一、引言
作為數(shù)字經(jīng)濟的根基，集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈韌性和安全對于經(jīng)濟安全和國家安全至關(guān)重要。在智能技術(shù)革命和數(shù)字產(chǎn)業(yè)變革加速的現(xiàn)實背景下，各國競相強化自身對集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的控制力，全球集成電路產(chǎn)業(yè)競爭持續(xù)加劇并引發(fā)新的風險。
為此，關(guān)注新形勢下全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈韌性和安全的新態(tài)勢，分析影響我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈安全的主要風險和因素，并提出有針對性的建議，以為進一步提升中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈韌性和安全提供參照。
二、全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈韌性與安全的新態(tài)勢
延續(xù)近年來對華的打壓政策，近期美國進一步強化對華集成電路產(chǎn)業(yè)的打擊，尤其是強化盟友合作機制形成對中國集成電路的“全面圍剿”，各國也強化了對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的國家干預(yù)，產(chǎn)業(yè)的國際分割更為突出。
以ChatGPT、Sora為代表的人工智能應(yīng)用場景涌現(xiàn)和商業(yè)化加速，引發(fā)了對智能芯片需求的爆發(fā)式增長，進一步加劇了產(chǎn)業(yè)的全球競爭。
然而，由于集成電路產(chǎn)業(yè)的周期性特征，行業(yè)的超周期投資和庫存抬升強化了行業(yè)競爭，也導(dǎo)致集成電路產(chǎn)業(yè)在近期面臨較為嚴峻的“過剩”壓力，產(chǎn)業(yè)的韌性和安全在犧牲全球分工效率的前提下得以提升。
其中，美歐日強化其本土制造能力企圖構(gòu)建本土完善的產(chǎn)業(yè)鏈體系，韓國強化其產(chǎn)業(yè)鏈的前端配套能力提升其國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈安全，中國在被動壓力下不斷推動產(chǎn)業(yè)“卡脖子”問題的有效突破。
（一）“逆全球化”加速，美聯(lián)合盟友“去中國化”加速全球產(chǎn)業(yè)鏈“異化”
自20世紀50年代末集成電路被發(fā)明以來，全球化大分工推動了集成電路的產(chǎn)業(yè)效率提升和技術(shù)進步，也逐步形成了當前美國、日本、歐洲、韓國、中國等分居價值鏈不同位勢的全球分工和合作的格局。然而，進入數(shù)字經(jīng)濟時代以來，美國為保持和強化其領(lǐng)先優(yōu)勢，在保證其對集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域、環(huán)節(jié)和技術(shù)控制力的同時，企圖將后發(fā)進入者排除在集成電路全球大分工體系之外，尤其是強化對中國的全面遏制，形成美國主導(dǎo)下聯(lián)合其盟友的“逆全球化”新浪潮。
從2018年制裁中興和2019年打壓華為以來，美國不斷強化對中國集成電路產(chǎn)業(yè)的全面打擊，目前基本完成對中國集成電路產(chǎn)業(yè)的全方位圍堵。美國的具體做法主要有如下幾方面：
一是著眼于未來的現(xiàn)時打擊，尤其是對先進制程、大算力芯片（含人工智能芯片、超算芯片、服務(wù)器芯片等）、前沿知識的“排華”戰(zhàn)略，實現(xiàn)對中國集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的全面扼殺。從限制先進制程設(shè)備，到高端圖形處理器（GPU）禁止出口，再到新修訂的《出口管制條例》等，完成了對美國產(chǎn)品、美國技術(shù)和“美國人”與華交流和合作的限制，美正全力阻斷集成電路領(lǐng)域?qū)θA合作的技術(shù)、產(chǎn)品、信息和人才流動，也間接地導(dǎo)致中國人工智能、量子計算、大數(shù)據(jù)、超算、智能駕駛等領(lǐng)域發(fā)展受限。
二是立足于全場域的精準打擊，形成對中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的多處“卡脖子”。從對中興、華為的精準打擊開始，到實施實體清單，再到出臺《芯片與競爭法案》和修改《出口管理條例》，以及實施各類“實體清單”，美國已經(jīng)形成對中國集成電路產(chǎn)業(yè)從設(shè)計、制造、封測到設(shè)備、軟件形成全場域的精準打擊，并已聯(lián)合日本對高端設(shè)備和材料出口實施管控，并要求阿斯麥等高端設(shè)備制造企業(yè)進一步收縮對華出口，甚至要求終止已銷售設(shè)備的后續(xù)運維服務(wù)。這些措施是完全違背集成電路產(chǎn)業(yè)半個多世紀以來全球大分工的技術(shù)經(jīng)濟規(guī)律，不僅極大程度上了限制了中國集成電路及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也損害了全球大分工對產(chǎn)業(yè)帶來的效率提升和技術(shù)進步。
在美國“逆全球化”系列政策下，全球集成電路產(chǎn)業(yè)自2022年下半年以來顯著萎縮。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）2023年11月的預(yù)測，2023年全球半導(dǎo)體市場萎縮9.4%，預(yù)計市場規(guī)模降至5201.26億美元，盡管在2024年出現(xiàn)強勁增長13.1%至5883.64億美元，但也僅僅略高于2022年5740.84億美元的水平（圖1）。
另據(jù)Gartner在2023年12月的預(yù)測，由于GPU等人工智能芯片的強勁需求，全球半導(dǎo)體收入預(yù)計在2023年下降10.9%；2024年增長17%，總額達到6240億美元，其中內(nèi)存芯片收入將增長66.3%。由于美國推動的“去中國化”以及美國企業(yè)在人工智能領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，集成電路產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)性問題更加突出，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的整體韌性并未得到顯著改善。
圖11987—2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額
資料來源：世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）
（二）各國發(fā)揮自身優(yōu)勢強化國家干預(yù)，產(chǎn)業(yè)鏈割裂更為突出
在美國強化對集成電路產(chǎn)業(yè)國家干預(yù)、破壞全球大分工的“割裂”政策影響下，各國為爭奪在數(shù)字時代的技術(shù)主導(dǎo)權(quán)，都出臺政策強化對集成電路產(chǎn)業(yè)的有效控制，主要通過打壓中國、加速產(chǎn)業(yè)鏈本地化和友岸化等方式，并通過政府直接補貼方式強化對產(chǎn)業(yè)的直接支持。
具體來看，美國通過出臺《2022年美國競爭法案》吸引臺積電、三星、英特爾等在美增設(shè)先進制造基地，要求盟友合作以強化對中國的極限打壓，近期美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多更是提出要推出“芯片法案2.0”以強化對美國芯片企業(yè)的補貼。歐洲同樣出臺《歐洲芯片法案》，并利用其在汽車芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢強化本國芯片供應(yīng)。
日本也出臺相關(guān)刺激措施，吸引臺積電等晶圓廠到日本投資強化其制造領(lǐng)域優(yōu)勢。2021年11月臺積電與索尼半導(dǎo)體解決方案公司宣布在熊本縣合資設(shè)立日本先進半導(dǎo)體制造公司（JASM），并于2024年2月開業(yè)，提供6納米和7納米等先進制程芯片制造，其中日本政府已為熊本工廠建設(shè)提供多達4760億日元（約227.57億元）的補貼。
韓國在首爾地區(qū)建立“K半導(dǎo)體帶”，通過稅收激勵、基礎(chǔ)設(shè)施支持和對研發(fā)的投資等多種措施，并憑借其在存儲半導(dǎo)體領(lǐng)域的優(yōu)勢擴展到系統(tǒng)半導(dǎo)體，寄希望于打造最為領(lǐng)先的集成電路制造基地。
2023年以來，美國進一步強化對中國集成電路產(chǎn)業(yè)的制造，尤其是進一步以多種“莫須有”緣由強化對中國企業(yè)的精準打擊，并通過強化其與亞太盟友之間對中國的“合謀打擊”。
2023年3月3日、3月28日和6月12日，美國商務(wù)部產(chǎn)業(yè)安全局分別將28家、5家和31家中國實體企業(yè)列入“實體清單”；2023年6月10日，美國國土安全部（DHS）增加了對華2個實體和其8個分支機構(gòu)的實體清單。
2023年4月26日，美韓簽署包括《關(guān)于建立韓美下一代核心—新興技術(shù)對話的聯(lián)合聲明》在內(nèi)的6份文件，韓國成為美國打擊中國集成電路產(chǎn)業(yè)的新力量，且韓國通過部署“K產(chǎn)業(yè)帶”集群加速其全產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化。
2023年5月23日，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省發(fā)布《外匯法法令修正案》，將先進芯片制造設(shè)備等23個品類納入出口管制。此外，在美國“去中國化”推動下，大量集成電路產(chǎn)業(yè)向東南亞和南亞轉(zhuǎn)移。
2023年6月22日，美印達成一系列半導(dǎo)體合作協(xié)議，以利用印度的補貼將先進技術(shù)制造引入印度，目前美光、泛林、應(yīng)用材料均表示將在印度加大半導(dǎo)體領(lǐng)域的相關(guān)投資。
美光、博世、西部數(shù)據(jù)、泛林集團等在馬來西亞檳城加大投資，例如，博世宣布投資6500萬歐元在檳城建設(shè)測試中心，英飛凌宣布在原來20億歐元的基礎(chǔ)上再投資50億歐元在居林建造迄今為止最大的8英寸碳化硅功率半導(dǎo)體工廠，英特爾正在馬來西亞檳城建設(shè)其最大的先進3D芯片封裝基地。
根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的數(shù)據(jù)顯示，越南2022—2027年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)合年增長率為6.12%，尤其是在封測領(lǐng)域表現(xiàn)亮眼。三星已于2023年中在越南量產(chǎn)芯片，英特爾正在擴大其組裝、測試和包裝（ATP）工廠，安靠投資16億美元在河內(nèi)建設(shè)封測廠，新思科技正在將電子設(shè)計自動化軟件（EDA）設(shè)計活動從中國轉(zhuǎn)移到越南。
新加坡更是利用其資本和技術(shù)優(yōu)勢，強化其從設(shè)計到制造、封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈，美光、臺積電、美滿科技、環(huán)球晶圓、聯(lián)華電子、世創(chuàng)電子等主要芯片跨國公司都在新加坡有所布局，應(yīng)用材料公司已在新加坡投資6億新元（4.5億美元）新建工廠，環(huán)球晶圓投資40億美元擴建新加坡制造工廠。
在各國加強集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈配置和“圈子化”發(fā)展的背景下，集成電路產(chǎn)業(yè)的全球大分工遭遇嚴峻挑戰(zhàn)，各國產(chǎn)業(yè)的自主發(fā)展能力顯著提升，但效率卻未能延續(xù)摩爾定律按照預(yù)期方向的進化，全球產(chǎn)業(yè)韌性和安全有所改善，但產(chǎn)業(yè)的效率改善卻落后于產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進步預(yù)期。
（三）行業(yè)的超周期投資和庫存抬升加劇了行業(yè)競爭，產(chǎn)業(yè)競爭白熱化
受經(jīng)濟周期和技術(shù)周期的影響，全球集成電路產(chǎn)業(yè)的市場需求表現(xiàn)出周期性波動特征，但產(chǎn)業(yè)的國家競爭推動全球集成電路產(chǎn)業(yè)居于超高投資水平。
根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）2022年12月12日的數(shù)據(jù)，2019—2022年全球興建晶圓廠分別達到17家、17家、23家、33家，預(yù)計2023年依然有28家晶圓廠開工建設(shè)。
從區(qū)域分布來看，2021—2023年北美地區(qū)將新建晶圓廠18家，中國將新建20家，歐洲和中東地區(qū)有17家，中國臺灣地區(qū)新建14家，日本和東南亞地區(qū)6家，韓國4家。2021—2023年開始建設(shè)的84個芯片制造設(shè)施上預(yù)計投資超過5000億美元。從近期來看，受個人電腦、手機等傳統(tǒng)數(shù)字產(chǎn)品需求放緩，2023年全球集成電路產(chǎn)業(yè)總體需求收縮，而人工智能產(chǎn)業(yè)的興起以及各國的政府干預(yù)，集成電路產(chǎn)業(yè)的供給能力和產(chǎn)能進一步提升，極大地緩解了產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)緊張局面。
但近年來，受美國影響，集成電路產(chǎn)業(yè)“去中趨美”轉(zhuǎn)移將成為常態(tài)，尤其是制造環(huán)節(jié)從中韓向美歐轉(zhuǎn)移已成為美國保證其產(chǎn)業(yè)安全的重要舉措，美歐將成為與中韓并列的集成電路制造中心。臺積電、英特爾、三星新建產(chǎn)能也大量集聚在美歐地區(qū)，2022—2023年，臺積電共開工建設(shè)10家新廠，包括5家位于中國臺灣地區(qū)的晶圓廠和2家先進封裝廠、3家海外晶圓廠（美國、德國和日本）；英特爾在歐洲新建和擴產(chǎn)3家晶圓廠，在美國新建和擴產(chǎn)4家晶圓廠，在以色列新建1家晶圓廠；三星也預(yù)計在韓國國內(nèi)新建5個晶圓廠；中芯國際新建4座晶圓廠，產(chǎn)能規(guī)模達34萬片。大廠新建產(chǎn)能將進一步加劇行業(yè)過剩局面，未來行業(yè)競爭和區(qū)域競爭更激烈。
另據(jù)2024年1月2日國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布的《世界晶圓廠預(yù)測報告》顯示，2023年全球半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能增長5.5%至2960萬片/月，預(yù)計2024年將進一步增長6.4%并首次突破每月3000萬片（以8英寸當量計算），預(yù)計到2024年將有18家新晶圓廠投產(chǎn)。
盡管美歐強化其本土制造能力，并借此提高了其在集成電源產(chǎn)業(yè)的控制力。但是，由于集成電路超過半個世紀以來形成的全球化分工格局，在產(chǎn)業(yè)進入下行期但各國加大產(chǎn)業(yè)投資，市場需求未能明顯增長的背景下，集成電路產(chǎn)業(yè)的全球競爭將更為激烈，尤其是過剩引發(fā)的價格下跌，將會導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)的部分企業(yè)面臨生存危機，產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展面臨嚴峻挑戰(zhàn)。
從行業(yè)龍頭企業(yè)情況來看，英特爾2023年營業(yè)收入為542億美元，同比下降14%；凈利潤為44億美元，同比下降36%。臺積電2023年營業(yè)收入為693.92億美元，同比下降4.5%；營業(yè)利潤約298.32億美元，同比下降20.5%。三星電子2023年營業(yè)收入為258.16萬億韓元，同比減少14.58%；營業(yè)利潤約為6.54萬億韓元，同比減少84.92%。而在人工智能芯片需求快速的背景下，英偉達2023年營業(yè)收入逆勢增長，2023年實現(xiàn)營收609.22億美元，同比增長126%；凈利潤為297.6億美元，同比增長581%。與之形成鮮明對照的是，2023年中芯國際營收為63.22億美元，同比減少13.1%；凈利潤為9.03億美元，同比下滑50.4%。
盡管行業(yè)龍頭收入和利潤總體上表現(xiàn)出下降的態(tài)勢，但與其相比，中國企業(yè)總體收益和利潤較小，后發(fā)趕超的資源供給面臨較大的壓力，在各國紛紛強化國家競爭的背景下面臨更為嚴峻的生存壓力。
三、新形勢下中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈面臨的主要風險
在美國打壓、各國強化國家競爭的大背景下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈韌性和安全面臨嚴峻的非市場風險。與此同時，由于中國集成電路產(chǎn)業(yè)總體上處于追隨地位，產(chǎn)業(yè)在技術(shù)和產(chǎn)業(yè)競爭力上的差距使得中國面臨效率損失和進步受阻的競爭風險。然而，正是在外部非市場壓力下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的自主突破和自立自強成效顯著，成為緩解風險的重要內(nèi)生力量。
（一）美國主導(dǎo)的脫鉤政策加劇了產(chǎn)業(yè)風險，但也倒逼中國集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展
集成電路產(chǎn)業(yè)“逆全球化”的關(guān)鍵特征是美國對中國的“定點狙擊”和“全域打擊”，意圖中斷中國在數(shù)字經(jīng)濟時代的后發(fā)趕超路徑。在此背景下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨嚴峻的“被脫鉤”風險，但也倒逼產(chǎn)業(yè)升級、國產(chǎn)替代和技術(shù)路線創(chuàng)新。
1. 進出口貿(mào)易受影響顯著，倒逼產(chǎn)業(yè)升級
受美國的極限打壓，中國集成電路產(chǎn)業(yè)進出口受到顯著影響，不僅設(shè)備、軟件、材料和高端GPU被“斷供”，而且面臨領(lǐng)先企業(yè)的低價傾銷。然而，也正是在嚴峻的外部壓力下，中國集成電路產(chǎn)品的國產(chǎn)替代加速、行業(yè)發(fā)展質(zhì)量顯著提升。
2022年中國集成電路的進出口量顯著下降，但進出口產(chǎn)品價值卻大幅提升。根據(jù)海關(guān)總署的數(shù)據(jù)顯示，2022年中國集成電路進口數(shù)量總額5384億塊，同比下降15.3%①；出口數(shù)量總額2734億塊，同比下降12%；貿(mào)易逆差2650億塊，同比下降18.4%。
從價值量來看，2022年中國集成電路進口總額4156億美元，比上年下降3.9%；出口總額1539億美元，增長0.3%；貿(mào)易逆差2616億美元，下降6.1%（圖2）。對比來看，中國集成電路產(chǎn)品進出口的單品價值有較大增幅，尤其是出口在數(shù)量大幅下降的情況下金額卻有所增長，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展質(zhì)量在有序提升，體現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)質(zhì)量的提升。
①中國海關(guān)總署官網(wǎng)最新數(shù)據(jù)顯示，2023年中國集成電路產(chǎn)品的進口進一步下降，2023年中國累計進口集成電路4795億顆，較2022年下降10.8%進口金額3494億美元，同比下降15.4%。此外，2023年中國二極管和類似半導(dǎo)體組件進口量也下降23.8%。
圖2:2016—2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)進出口額
數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
2. 重要設(shè)備和軟件斷供風險加劇，倒逼國產(chǎn)替代加速
為阻礙中國集成電路產(chǎn)業(yè)的升級，2022年10月美國商務(wù)部修訂了《出口管理條例》，重點強化對美國技術(shù)的產(chǎn)品、技術(shù)和人才的進一步限制，以阻礙中國企業(yè)獲取先進計算芯片、超級計算機、特定半導(dǎo)體制造軟件、設(shè)備及其相關(guān)技術(shù)的能力。
在其中的“商業(yè)控制清單”（CCL）中新增四項“美國產(chǎn)品”物項，分別對應(yīng)高性能計算芯片（出口管制商品編碼為3A090，傳輸速度>600GB/s、性能大于4800TOPS，對標英偉達A100GPU）、超級計算機及部件（出口管制商品編碼為4A090，超過3A090指標的計算機，或者千億次浮點運算能力）、開發(fā)生產(chǎn)前述計算機、電子組建或元件的專用軟件（出口管制商品編碼為4D090）以及特定先進半導(dǎo)體制造設(shè)備（出口管制商品編碼為3B090，被用于16納米以下鰭式場效應(yīng)晶體管（FinFET）或全環(huán)繞柵極場效應(yīng)晶體管（GAAFET）邏輯芯片、18納米以下動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）、128層以上閃存（NAND）芯片的設(shè)備。并通過嚴控“美國技術(shù)”、實施“美國人”條款，中國通過正常的商業(yè)往來與美國在集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)交流被中斷，采購美國的先進設(shè)備、軟件、材料、產(chǎn)品等的渠道已被美國單方面“中斷”。
此外，為形成對中國集成電路產(chǎn)業(yè)的“全面圍剿”，美國利用其“長臂管轄”聯(lián)合集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要國家和企業(yè)對中國實施管制和禁運政策。例如，進一步升級對先進光刻機出口中國的限制，從禁止荷蘭對華出口極紫外（EUV）光刻機到企圖對相對較低技術(shù)水平的深紫外（DUV）光刻機的干預(yù)。日本已于2023年5月23日公布《外匯法法令修正案》，正式將先進芯片制造設(shè)備等23個品類納入出口管制。安謀（ARM）除了停止對華為授權(quán)V9版本的架構(gòu)之外，在美英政府的干預(yù)下，已經(jīng)拒絕向中國企業(yè)出售其最先進的IP架構(gòu)Neoverse V1和V2。在被以美國為首的發(fā)達國家和地區(qū)“圍堵”的背景下，自主突破的自立自強是中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展唯一選擇，也是基于當期生存和長期發(fā)展視角下的必然要求。具體來看，在先進產(chǎn)品、設(shè)備和軟件等方面也取得了顯著成效。例如，在美國限制存儲芯片的背景下，長江存儲的192層閃存（NAND）芯片實現(xiàn)有效突破，華為的麒麟9000s芯片實現(xiàn)有效量產(chǎn)，國產(chǎn)的光刻機、刻蝕機等設(shè)備快速進步并加快在產(chǎn)線的試用和迭代升級，實現(xiàn)在被限制背景下的國產(chǎn)替代。
3. 制程和技術(shù)被阻隔風險加劇，倒逼工藝和技術(shù)路線創(chuàng)新
在摩爾定律驅(qū)動下，全球集成電路產(chǎn)業(yè)延續(xù)可預(yù)計的技術(shù)路線不斷成長，并在此過程中推動集成電路制造工藝的有序升級和躍遷。然而，隨著美國在集成電路設(shè)計和制造領(lǐng)域強化對中國的“卡脖子”，中國集成電路產(chǎn)業(yè)嵌入全球產(chǎn)業(yè)鏈體系并實現(xiàn)趕超發(fā)展的路徑被強行“阻斷”，倒逼中國探索新的工藝和技術(shù)路線，保障在新形勢下的產(chǎn)品有序供應(yīng)并支撐數(shù)字經(jīng)濟時代對集成電路的現(xiàn)實需求。
實際上，在集成電路進入納米時代以來，領(lǐng)先企業(yè)也在探索技術(shù)路線和工藝上的創(chuàng)新，不僅是為了進一步延續(xù)摩爾定律，更重要的是寄希望于在新的技術(shù)路線下構(gòu)筑行業(yè)的“護城河”。
例如，佳能和應(yīng)用材料推出的納米壓印技術(shù)和圖案塑性技術(shù)，就是為了破解阿斯麥極紫外光技術(shù)的壟斷地位并解決7納米以上制程的高制造成本問題；英特爾、臺積電等加快推動的芯粒封裝工藝是將封裝工藝前移到設(shè)計和制造環(huán)節(jié)以解決先進光刻所帶來的成本和良率問題。
這些工藝和技術(shù)路線的創(chuàng)新也為中國破解集成電路產(chǎn)業(yè)被美國等阻斷和打壓過程中創(chuàng)造了重要的機會窗口，相關(guān)企業(yè)快速涌現(xiàn)，例如，為避免芯片架構(gòu)被英特爾、安謀等“卡脖子”的問題，大量新創(chuàng)企業(yè)采用開源指令集（RISC-V）架構(gòu)，以異質(zhì)開源架構(gòu)保障產(chǎn)品的可用性。
（二）高波動性和競爭性加劇了企業(yè)經(jīng)營風險，迫切需要強化協(xié)同提升產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展效率
在國家力量和產(chǎn)業(yè)周期的疊加下，全球集成電路產(chǎn)業(yè)面臨更顯著的波動特征。對于后發(fā)國家來說，在產(chǎn)業(yè)進入下行期往往也是機會窗口期，但也可能制造新的趕超陷阱，如加劇了行業(yè)的投資風險、原有的市場份額被龍頭企業(yè)進一步蠶食。為此，迫切需要國家進一步強化資本、用戶對集成電路企業(yè)的支持，以有效的產(chǎn)業(yè)協(xié)調(diào)來提升產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展效率。
1. 行業(yè)波動加劇了投資風險，威脅行業(yè)的長期發(fā)展
在美國“逆全球化”擾亂全球集成電路產(chǎn)業(yè)大分工的背景下，下游企業(yè)在短期內(nèi)加大了集成電路產(chǎn)品的采購和備貨，上游制造企業(yè)大量新建產(chǎn)能，形成短期需求和投資旺盛的上升態(tài)勢。然而，隨著需求端庫存趨于飽和以及新產(chǎn)能的逐步投產(chǎn)，集成電路產(chǎn)業(yè)的整體供給趨于過剩，產(chǎn)業(yè)迅速進入下行期。
根據(jù)《中華人民共和國2022年國民經(jīng)濟和社會發(fā)展統(tǒng)計公報》的數(shù)據(jù)顯示，2022年中國集成電路產(chǎn)量為3241.9億塊，同比下降9.8%，但2023年產(chǎn)量恢復(fù)到3514億塊。
在產(chǎn)業(yè)“兩頭在外”的市場格局下，中國集成電路新建產(chǎn)能的設(shè)備供貨周期遠遠超過美歐日韓，導(dǎo)致新建產(chǎn)能的投產(chǎn)期延后，項目的投資回收期進一步延長。在行業(yè)下行期逐步投產(chǎn)的產(chǎn)能面臨需求不飽和、價格下跌、投資回收期長等多重壓力，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的投資風險上升。進一步地，在收益率下降和回收期延長的背景下，產(chǎn)業(yè)對市場的投資吸引力下降，可能威脅行業(yè)的長期發(fā)展。
2. 市場份額被龍頭企業(yè)擠占，趕超進程面臨龍頭企業(yè)的狙擊風險
由于在集成電路價值鏈分工中的地位，中國集成電路企業(yè)在設(shè)備、材料、軟件采購中議價能力較弱，面臨苛刻的價格、質(zhì)量、付款條件等條款，相對于行業(yè)的龍頭企業(yè)來說，本身處于不平等的競爭地位。由此，尚處于趕超階段的中國集成電路企業(yè)，在與龍頭企業(yè)的競爭中面臨嚴峻的經(jīng)營風險。
一是龍頭企業(yè)利用其在位能力進一步穩(wěn)固客戶，提高了后進入者進入市場的門檻和成本。龍頭企業(yè)與需求方具有長期的合作關(guān)系，彼此建立了長期的信任，在下行期更容易“抱團取暖”，后發(fā)者進入十分困難，從汽車芯片“短缺”階段各大采購商和整車制造商強化與傳統(tǒng)芯片制造商的合作可見一斑。
二是龍頭企業(yè)具有更強的資金實力和抗風險能力，在面臨下行階段時有更高的降價空間，形成對后發(fā)者的有效威懾。例如，2023年5月份以來以德州儀器為首的芯片龍頭企業(yè)開啟的大幅度降價，對中國電源芯片的初創(chuàng)企業(yè)形成巨大的壓力。
三是龍頭企業(yè)具有獨特的創(chuàng)新能力，可以利用下行階段的資金和技術(shù)優(yōu)勢，進一步拉大與追趕者的差距，增加追趕者的技術(shù)風險。在龍頭企業(yè)獨居優(yōu)勢的現(xiàn)實背景下，國內(nèi)企業(yè)在全球市場乃至國內(nèi)市場的市場份額面臨被擠壓的風險，且作為后發(fā)展的追趕企業(yè)，可能在與龍頭企業(yè)競爭中面臨被精準狙擊的競爭風險。
為應(yīng)對行業(yè)龍頭企業(yè)精準狙擊風險，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游強化協(xié)同合作，下游用戶開始重視對集成電路初創(chuàng)企業(yè)、國內(nèi)企業(yè)的有效支持，以應(yīng)用來支持其產(chǎn)品的迭代和技術(shù)工藝的進步，進而支撐產(chǎn)業(yè)鏈的系統(tǒng)突破和成長。
3. 經(jīng)營成本劣勢明顯，市場競爭中面臨較高的生存風險
從產(chǎn)業(yè)生命周期來看，集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入成熟期但依然處于快速增長的階段，但具有成本優(yōu)勢的制程階段依然是22納米，這也是當前一般電子產(chǎn)品所使用的主流制程，為此，大力發(fā)展成熟制程滿足絕大多數(shù)場景的需要是保證中國集成電路產(chǎn)品成本優(yōu)勢和競爭力的必然選擇。
但在先進制程方面，中國集成電路產(chǎn)品的成本劣勢明顯，其從根本上源于中國集成電路產(chǎn)品（包括中間產(chǎn)品）的國際競爭力弱。在美國極限打壓背景下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)未能實現(xiàn)在全球大分工和摩爾定律下的同步技術(shù)進步，設(shè)備、材料、軟件采購的優(yōu)先級處于最低層次，先進產(chǎn)品被斷供或出口管制，中國集成電路企業(yè)在采購市場上缺乏談判能力，導(dǎo)致中國集成電路企業(yè)的建廠成本更高，建廠周期和平均攤銷周期更長，在生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)的平均成本劣勢也就更為嚴峻。
與此同時，由于美國聯(lián)合盟友對中國集成電路的極限打壓，會導(dǎo)致用戶對中國集成電路產(chǎn)品產(chǎn)生“不信任”問題，導(dǎo)致企業(yè)的銷售成本更高，進一步加劇了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的成本劣勢。
從具體的數(shù)據(jù)來看，除封測環(huán)節(jié)成本劣勢不明顯外，中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的其他環(huán)節(jié)和領(lǐng)域面臨嚴峻的成本劣勢問題：生產(chǎn)成本和管理成本普遍高于行業(yè)龍頭企業(yè)，管理人員薪酬占比較高且普遍高于研究人員薪酬，研發(fā)強度總體高于行業(yè)龍頭企業(yè)但研發(fā)費用在數(shù)量上遠不及行業(yè)龍頭企業(yè)。綜合成本的劣勢將進一步掣肘中國集成電路產(chǎn)業(yè)的全球競爭提升，尤其是在動蕩的國家和市場競爭邏輯下加劇了集成電路企業(yè)的生存風險。
（三）技術(shù)差距較大且面臨被“卡脖子”風險，技術(shù)“脫鉤”加劇了不信任風險
中國集成電路產(chǎn)業(yè)在關(guān)鍵技術(shù)和工藝上與美國和歐日韓等存在較大的差距，在美國主導(dǎo)中國“脫鉤”的背景下，產(chǎn)業(yè)鏈被“卡脖子”的現(xiàn)實風險加大，且被排除出產(chǎn)業(yè)體系引致的不信任風險加劇。
1. 產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力較低，威脅經(jīng)濟安全和國家安全
從集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的總體情況來看，中國在應(yīng)用端具有顯著的優(yōu)勢，但在前端的設(shè)計、制造、設(shè)備、軟件、材料等依然表現(xiàn)出顯著的劣勢。在全球競爭日益激烈、美國及其盟友強化對華打壓的背景下，中國的比較優(yōu)勢難以發(fā)揮，比較劣勢變成“卡脖子”內(nèi)容，中國集成電路產(chǎn)業(yè)所支撐的產(chǎn)業(yè)安全面臨較高的風險。
一是電子設(shè)計自動化軟件（EDA）和知識產(chǎn)權(quán)（IP）核領(lǐng)域面臨領(lǐng)先企業(yè)主導(dǎo)的競爭生態(tài)優(yōu)勢、“產(chǎn)品-用戶”技術(shù)路線鎖定的用戶生態(tài)、國家干預(yù)下的排他性生態(tài)等“生態(tài)圍欄”困境，不僅軟件產(chǎn)品的使用受限，在使用中也面臨“安全漏洞”和“芯片后門”的風險。尤其是在人工智能芯片領(lǐng)域，不僅面臨傳統(tǒng)的設(shè)計工具“短板”，還面臨封閉架構(gòu)和美國企業(yè)獨占生態(tài)的巨大風險。
二是制造環(huán)節(jié)的優(yōu)勢在中低端制程，邁向高端制程的演化之路在美國的極限打壓下發(fā)展緩慢。盡管是集成電路代工領(lǐng)域的重要企業(yè)，但中芯國際在與臺積電、三星等2～3納米制程相比也落后于約5代10年的差距。尤其是在美國通過“實體清單”等直接工具禁止領(lǐng)先企業(yè)為華為等企業(yè)代工芯片的背景下，中國在先進產(chǎn)品的制造和獲取上面臨較高風險。
三是設(shè)備的整體國產(chǎn)化水平低，表現(xiàn)出極為突出的“工序倒掛”特征。盡管在各類設(shè)備上均有一些布局，但總體能力相對較低，尤其是光刻、刻蝕、鍍膜設(shè)備這三大前道關(guān)鍵設(shè)備的國產(chǎn)化極低，這也成為美國及其盟友打壓中國集成電路產(chǎn)業(yè)的重要聚焦點。四是材料同樣表現(xiàn)出顯著的“供需倒掛”特征，日本、美國和歐洲是全球集成電路材料供給的主導(dǎo)者，中國則是最大的消費國，中國集成電路材料自給能力嚴重不足，重要產(chǎn)品的國產(chǎn)化水平較低，面臨極高的斷供風險。
這些產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)的“短板”，在數(shù)字經(jīng)濟時代下成為威脅經(jīng)濟安全和國家安全的重要風險。
一是底層技術(shù)和產(chǎn)品的可控性不足容易導(dǎo)致數(shù)據(jù)安全和產(chǎn)業(yè)安全問題；
二是關(guān)鍵領(lǐng)域競爭力弱在面臨“斷供”威脅時缺乏反制措施，經(jīng)濟的系統(tǒng)性風險普遍較高；
三是技術(shù)的“脫鉤”會削弱中國在數(shù)字經(jīng)濟時代的優(yōu)勢，影響產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型和數(shù)字的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。
2. 與國際脫鉤的長期風險
集成電路產(chǎn)業(yè)的超復(fù)雜技術(shù)、超長產(chǎn)業(yè)鏈、全球化特征等決定了其技術(shù)的“黑箱”特征，為此，在產(chǎn)業(yè)演化過程中，行業(yè)組織、龍頭企業(yè)、研究機構(gòu)等緊密合作，通過路線圖指引、標準制訂、行業(yè)交流等多種方式，避免產(chǎn)業(yè)鏈中的信息堵塞導(dǎo)致的“黑箱”和不安全問題。
然而，在中美競爭的大背景下，美國不僅在技術(shù)、產(chǎn)業(yè)、經(jīng)濟等方面將中國孤立在全球分工體系之外，還利用意識形態(tài)等工具來對中國集成電路企業(yè)“污名化”。中國集成電路產(chǎn)業(yè)在趕超發(fā)展和國產(chǎn)替代的進程中，容易面臨產(chǎn)業(yè)不信任以及技術(shù)脫鉤產(chǎn)生的“加拉帕戈斯化”風險，同時會在游離于全球化之外推高產(chǎn)業(yè)的總體運行成本，產(chǎn)業(yè)競爭力會在競爭中進一步損失乃至下降。
四、提升中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈韌性和安全的對策建議
在面臨美國“脫鉤”和打壓、行業(yè)周期波動、國內(nèi)技術(shù)實力限制的現(xiàn)實背景下，提升中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈韌性和安全不僅需要發(fā)揮國家的主動行為能力，更需要全行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，形成國家和行業(yè)共同推動的行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展力量。
（一）強化國際競爭的政策供給，破解封鎖困境
美國的“脫鉤”“斷鏈”“封鎖”等政策本質(zhì)上是對后發(fā)者打壓的國家選擇，具有長期性和必然性，寄希望短期內(nèi)美國調(diào)整相關(guān)政策的可能性較低。此外，鑒于集成電路產(chǎn)業(yè)全球分工過程中高度標準化構(gòu)建的互信體系，一國（地區(qū)）全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展模式容易造成“技術(shù)黑箱”并降低產(chǎn)業(yè)內(nèi)的互信問題。而在美國“污名化”的背景下過度強調(diào)“國產(chǎn)替代”會導(dǎo)致國外對中國芯片的不信任問題，將在一定程度上加劇中國集成電路產(chǎn)品的市場風險。
為此，在當前美國主導(dǎo)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢下，在總體思路上要進一步堅定深化對外開放的基本國策，強化多邊合作，創(chuàng)新國際競爭的政策供給，尋求從商業(yè)和民間力量來強化中美合作，進一步推動集成電路產(chǎn)業(yè)的全球化發(fā)展。
具體來看，一是盡最大可能加大與美國政府、政黨、行業(yè)協(xié)會、企業(yè)、學術(shù)機構(gòu)等主體的有效溝通，鞏固中國改革開放以來的中美合作成果，強化在集成電路供應(yīng)鏈體系中的多國共存和技術(shù)路線的相互融入，進一步強化業(yè)界和學界的互信，為強化國家互信進一步創(chuàng)造條件。
二是探索與美國及其盟友在其他領(lǐng)域的利益交換和重復(fù)博弈，以爭取有效開放和合作共贏。利用中國超大規(guī)模市場優(yōu)勢維持對歐美日韓的吸引力，強化與美國盟友國家的全方位合作，如強化與歐洲在學術(shù)交流、標準共建、市場互惠等方面的合作，深化與日韓在能源、資源等方面的合作，以開放透明的合作增強多邊互信。
三是強化對美企和行業(yè)協(xié)會的商業(yè)溝通和合作，鼓勵行業(yè)龍頭企業(yè)、標準化組織、學術(shù)團體等加強對與美國等相關(guān)組織的聯(lián)系和溝通，增進商業(yè)互信，提高商業(yè)外交能效。
四是預(yù)判美國對中國集成電路及相關(guān)行業(yè)的遏制和打擊政策，提高應(yīng)對能力。美國對中國集成電路產(chǎn)業(yè)的逐級壓制、層層加碼和精準遏制，對中國企業(yè)造成巨大預(yù)期沖擊，深化研究國家競爭和產(chǎn)業(yè)競爭的內(nèi)在邏輯，做好戰(zhàn)略預(yù)判和斷供預(yù)防。
（二）關(guān)注行業(yè)投資的國家競爭，加速產(chǎn)能擴張
在國家力量嵌入到產(chǎn)業(yè)發(fā)展邏輯過程中，各國都在強化產(chǎn)業(yè)發(fā)展的固定資產(chǎn)投資和產(chǎn)能擴張，逆產(chǎn)業(yè)周期投資已成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中的博弈結(jié)果。為保證中國集成電路產(chǎn)品對國內(nèi)需求的有效滿足，鞏固和提升中國集成電路產(chǎn)品的市場份額，需要在推動制程進步的同時加大成熟制程投資，以產(chǎn)能擴張來保證產(chǎn)品的有效供給。
一是鼓勵金融機構(gòu)和產(chǎn)業(yè)基金加大對晶圓廠的信貸和股權(quán)支持，擴大中國在智能芯片、存儲芯片、邏輯芯片（28～14納米）、功率器件等領(lǐng)域的產(chǎn)能，防范下行周期下美韓加大投資對中國集成電路產(chǎn)能的擠出效應(yīng)，確保市場份額穩(wěn)定和極端情況下自主供應(yīng)。
二是吸引國外龍頭企業(yè)加大對中國成熟制程和下一代半導(dǎo)體產(chǎn)能投資。意法半導(dǎo)體和三安光電在重慶合作投資8英寸碳化硅晶圓廠，體現(xiàn)了當前情境下中外集成電路領(lǐng)域的合作依然有發(fā)展的空間。建議由民間資本與相關(guān)企業(yè)洽談合資，避免在美國主導(dǎo)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移背景下中國被全球產(chǎn)業(yè)界所孤立。
三是以加快投資為契機，作為補足制造環(huán)節(jié)以及設(shè)備、材料、電子設(shè)計自動化軟件（EDA）等領(lǐng)域“短板”的重要發(fā)展機會并推動制程進步。以國內(nèi)大市場和大投資加大集成電路材料（如大尺寸硅片、光刻膠、掩膜版、電子氣體、濕化學品、濺射靶材、化學機械拋光材料等）、制造設(shè)備（光刻機、刻蝕機、鍍膜設(shè)備、量測設(shè)備、清洗設(shè)備、離子注入設(shè)備、化學機械研磨設(shè)備、快速退火設(shè)備等）、制造環(huán)節(jié)（制造高端邏輯和存儲芯片的大型制造企業(yè)以及制造特殊設(shè)備的中小制造企業(yè)）、電子設(shè)計自動化軟件（EDA）和知識產(chǎn)權(quán)（IP）核領(lǐng)域等全流程的投資，尤其是在特定領(lǐng)域形成一些優(yōu)勢企業(yè)和環(huán)節(jié)，形成投資牽引下的集成電路產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)突破。
（三）重視長期發(fā)展的戰(zhàn)略部署，指引創(chuàng)新發(fā)展
盡管目前產(chǎn)業(yè)界和決策層已形成加大支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的共識，但從目前的政策行動來看，大量資源用來支持短期內(nèi)產(chǎn)品和設(shè)備的“國產(chǎn)替代”，對關(guān)系產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的基礎(chǔ)性、原創(chuàng)性技術(shù)支持不足，對于支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展的材料、軟件工具、人才等重視度不夠，從長期視角推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的重視度不足。
要立足于集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展和后發(fā)趕超的長期目標，強化產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略部署，從創(chuàng)新鏈視角強化基礎(chǔ)研究、人才培養(yǎng)和技術(shù)轉(zhuǎn)化，尤其是發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，從全球視野、整合全球人才和知識，以新建國家實驗室為契機，參考美國極紫外光（EUV）技術(shù)聯(lián)盟模式、日本“超大規(guī)模集成電路技術(shù)研究組合”，打造用于行業(yè)各類創(chuàng)新主體合作的聯(lián)合實驗室，創(chuàng)新合作機制，發(fā)揮創(chuàng)新平臺的底層技術(shù)供應(yīng)優(yōu)勢，激發(fā)中小企業(yè)的邊緣創(chuàng)新優(yōu)勢。
為推動產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)創(chuàng)新，要切實發(fā)揮企業(yè)作為創(chuàng)新主體的功能和角色，尤其是要構(gòu)建促進企業(yè)強化基礎(chǔ)研究的激勵機制。鼓勵大企業(yè)建設(shè)行業(yè)基礎(chǔ)研究示范平臺，吸引中小企業(yè)與大企業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新，推動產(chǎn)業(yè)鏈和創(chuàng)新鏈上的協(xié)同創(chuàng)新；推動企業(yè)原始創(chuàng)新的多主體授權(quán)模式，加速創(chuàng)新成果的商業(yè)化；加大企業(yè)創(chuàng)新投入的加計扣除力度，尤其是放大基礎(chǔ)研究的扣除比例；強化校企合作，為集成電路相關(guān)企業(yè)提供化學、材料、物理、電磁等基礎(chǔ)學科的教育和培訓，注重產(chǎn)業(yè)工人中“工匠”的培養(yǎng)和成長，避免教育和科研工作的過度商業(yè)化和工程化。
（四）創(chuàng)新產(chǎn)品開發(fā)和場景培育，加速后發(fā)趕超
在關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈安全的過程中，要切實將發(fā)展作為驅(qū)動和保障安全的重要力量。利用國內(nèi)超大規(guī)模市場和全球市場，創(chuàng)新集成電路集成產(chǎn)品的創(chuàng)造和商業(yè)化，打造具有劃時代意義的產(chǎn)品，拉動中國集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。
從集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史經(jīng)驗來看，美國利用軍方在導(dǎo)彈、雷達、航空航天等領(lǐng)域的采購需求、日本利用收音機快速普及的機會、中國臺灣地區(qū)利用電子手表低成本普及的機遇、韓國利用電腦內(nèi)存升級的市場契機等，都實現(xiàn)了在集成電路產(chǎn)業(yè)特定機會下的趕超發(fā)展，技術(shù)創(chuàng)新窗口、產(chǎn)品創(chuàng)新和市場需求窗口的完美結(jié)合是后發(fā)產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)趕超的必由之路。為此，需要在當前創(chuàng)新快速涌現(xiàn)的背景下，加速劃時代產(chǎn)品的創(chuàng)新和培育，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的后發(fā)趕超創(chuàng)造“機會窗口”。
一是搶抓穿戴設(shè)備、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智能制造裝備等劃時代產(chǎn)品爆發(fā)的機遇期，充分發(fā)揮企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型中的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、智能示范工廠作為工業(yè)應(yīng)用示范和場景培育的作用，以需求牽引相關(guān)技術(shù)突破。
二是創(chuàng)新政府采購制度，針對關(guān)鍵核心技術(shù)清單和具有重大創(chuàng)新價值的企業(yè)和項目強化政府采購支持。鼓勵國有企業(yè)率先試用國產(chǎn)芯片、軟件、設(shè)備及材料，發(fā)揮國有企業(yè)在產(chǎn)業(yè)生態(tài)打造中的重要牽引作用。
三是強化芯片和產(chǎn)品協(xié)同開發(fā)。鼓勵芯片企業(yè)聚焦特定類屬產(chǎn)品，強化集成電路設(shè)計、制造、封測、原材料、設(shè)備、軟件以及整機廠、最終用戶等協(xié)同開發(fā)，打磨跨時代產(chǎn)品，實現(xiàn)技術(shù)領(lǐng)先、使用便利、價格的有效平衡。四是強化需求端創(chuàng)新對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的牽引作用，以需求牽引產(chǎn)業(yè)成長，并在成長中推動產(chǎn)業(yè)的迭代升級和高質(zhì)量發(fā)展，形成以場景牽引下的產(chǎn)業(yè)壯大目標。
（五）建設(shè)協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，提升產(chǎn)業(yè)鏈韌性
充分發(fā)揮超大規(guī)模市場優(yōu)勢，變被動應(yīng)對“外部封鎖”為主動推動“內(nèi)部協(xié)同”，利用大規(guī)模市場培育和完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)。從全產(chǎn)業(yè)鏈貫通、全供應(yīng)鏈協(xié)同視角，強化集成電路產(chǎn)業(yè)鏈從軟件、設(shè)備、材料等支撐領(lǐng)域到設(shè)計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的競爭力，以全產(chǎn)業(yè)鏈突破來破解各環(huán)節(jié)和各領(lǐng)域“卡脖子”困境，保障集成電路產(chǎn)業(yè)的安全。
一是結(jié)合設(shè)計領(lǐng)域的多應(yīng)用情境和分散式發(fā)展特征，創(chuàng)新專利授權(quán)和收益模式，打造公用云平臺、知識產(chǎn)權(quán)（IP）核公共池等，以財政支持和用戶協(xié)同等支持電子設(shè)計自動化軟件（EDA）和知識產(chǎn)權(quán)（IP）核供應(yīng)和使用。
二是制造環(huán)節(jié)切實提升晶圓廠產(chǎn)線效率并加速其迭代升級，加速特色產(chǎn)品的工藝創(chuàng)新，加速成熟產(chǎn)能復(fù)制夯實主流技術(shù)基礎(chǔ)知識，打造以晶圓廠為核心的集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)和工藝升級的“創(chuàng)新平臺”。
三是結(jié)合芯粒封裝等先進封裝朝著晶圓廠發(fā)展的趨勢，考慮構(gòu)建產(chǎn)業(yè)化平臺來牽引封裝企業(yè)和制造企業(yè)在額外產(chǎn)線的封裝創(chuàng)新和合作，縮小與英特爾、臺積電等領(lǐng)先企業(yè)制造和封裝一體化優(yōu)勢的差距。
四是設(shè)備領(lǐng)域要強化晶圓廠的需求牽引和協(xié)同開發(fā)機制，加速顯示面板等低制程設(shè)備的高制程化演化，加速專用重點設(shè)備的試用迭代，打造可產(chǎn)業(yè)化的設(shè)備供應(yīng)體系。
五是材料領(lǐng)域發(fā)揮大型化工企業(yè)的能力優(yōu)勢，調(diào)動專業(yè)化企業(yè)在細分領(lǐng)域的積極性，利用好科研院所的技術(shù)力量，打造材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)系統(tǒng)，破解安全環(huán)保監(jiān)管對材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的“桎梏”。
（六）做好極端條件下的策略應(yīng)對，保障安全運行
在面臨外部“斷供”的現(xiàn)實背景下，短期內(nèi)要注重策略創(chuàng)新來保障中國集成電路產(chǎn)品、設(shè)備、材料、軟件等有序供應(yīng)，防范極端條件下的“停擺風險”。
一是加快投資進度，加大財政支持力度。繼續(xù)加大成熟產(chǎn)線的建設(shè)和布局，形成對關(guān)鍵制造能力這一環(huán)的補足，并在運行過程中逐步形成在軟件、材料、設(shè)計、封測的完整閉環(huán)。
二是深化前瞻性預(yù)判，密織信息情報網(wǎng)絡(luò)。參照美國工業(yè)和安全局（BIS）組建經(jīng)濟安全局，吸引智庫、專家參與具體行業(yè)、領(lǐng)域、重點企業(yè)的長期跟蹤，了解動態(tài)提前預(yù)判并采取前瞻性安排形成周期性專項報告
三是強化國內(nèi)企業(yè)的協(xié)同，避免各自為戰(zhàn)。發(fā)揮行業(yè)協(xié)會、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等組織的協(xié)調(diào)功能，支持產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新和有效合作，避免美國遏制戰(zhàn)略對國內(nèi)企業(yè)在尋求第三方備件、服務(wù)等方面價格攀升、服務(wù)質(zhì)量下降的次生災(zāi)害。
