協(xié)會(huì)官方微信

首頁(yè)  >>  新聞資訊  >>  專題論述  >>  正文

MEMS重回正軌:中國(guó)異軍突起

發(fā)布時(shí)間:2024-7-1     來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察    編輯:衡盛楠    審核:張經(jīng)緯 王靜

MEMS 設(shè)備是日常生活的一部分,應(yīng)用于從智能手機(jī)到汽車再到戰(zhàn)斗機(jī)等各種系統(tǒng)。由于應(yīng)用的多樣性,MEMS 設(shè)備的數(shù)量和相關(guān)收入可能非??捎^。

2023 年,MEMS 行業(yè)規(guī)模降至 1460 萬(wàn)美元(同比下降 3%),主要原因是消費(fèi)電子產(chǎn)品和經(jīng)濟(jì)周期的低迷。盡管今年對(duì)于 MEMS 行業(yè)來(lái)說(shuō)相對(duì)艱難,但我們預(yù)計(jì)市場(chǎng)將在 2024 年再次增長(zhǎng)。事實(shí)上,2024 年的出貨量將接近 340 億臺(tái)(同比 9%),總收入達(dá)到 156 億美元。就長(zhǎng)期增長(zhǎng)而言,我們看到 MEMS 設(shè)備的吸引力不斷增長(zhǎng),這主要受到所有終端市場(chǎng)的大趨勢(shì)的推動(dòng)——消費(fèi)電子設(shè)備的傳感器化、汽車的自動(dòng)駕駛和舒適性、工業(yè) 4.0、人工智能的出現(xiàn)等。

因此,我們預(yù)計(jì) 2023-29 年(收入和銷量)復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到 5%,到 2029 年銷量將達(dá)到近 430 億臺(tái),收入將達(dá)到 200 億美元。

風(fēng)雨過(guò)后,地平線是否更加光明?

盡管有幾家公司今年表現(xiàn)不錯(cuò)(主要是因?yàn)樗麄儷@得了新的設(shè)計(jì)勝利,或者因?yàn)樗麄冊(cè)O(shè)法以某種方式增加了市場(chǎng)份額),但 2023 年對(duì)于 MEMS 公司來(lái)說(shuō)是艱難的一年。消費(fèi)低迷影響了終端系統(tǒng)需求,供應(yīng)鏈中的高庫(kù)存水平造成供應(yīng)不平衡,汽車終端市場(chǎng)也出現(xiàn)下滑。此外,客戶層面的庫(kù)存迫使傳感器制造商降低生產(chǎn)水平,降低了代工廠的利用率,從而降低了銷售額。

從廠商來(lái)看,博世、意法半導(dǎo)體和 TDK 三巨頭繼續(xù)領(lǐng)跑 MEMS 傳感器市場(chǎng),而博通和 Qorvo 則領(lǐng)跑 RF MEMS 市場(chǎng)。博世保持相對(duì)穩(wěn)定的營(yíng)收,而 TDK 的增長(zhǎng)速度超過(guò)市場(chǎng),抵消了意法半導(dǎo)體的下滑。博通在蘋(píng)果的 FBAR 業(yè)務(wù)中失去了很大一部分份額,而 Qorvo 憑借其 BAW SMR 奪回了一部分業(yè)務(wù)。

去年,代工業(yè)務(wù)也相對(duì)平穩(wěn),同比下降了 1%。大多數(shù)傳感器制造商減少了訂單,原因是其傳感器在頂級(jí)/終端系統(tǒng)層面的需求下降,或因?yàn)榍缼?kù)存過(guò)高。不過(guò),全球范圍內(nèi),進(jìn)入 MEMS 行業(yè)的參與者不斷增加,新設(shè)計(jì)和新技術(shù)的出現(xiàn)抵消了這一下降。

西方公司仍處于領(lǐng)先地位……但能持續(xù)多久呢?

就整體生產(chǎn)水平而言,我們估計(jì) 2023 MEMS 行業(yè)已處理了近 400 萬(wàn)片晶圓,預(yù)計(jì) 2029 年產(chǎn)量將增長(zhǎng)到 500 萬(wàn)片。

從地理分布來(lái)看,我們認(rèn)為近 60% 的制造業(yè)在西方國(guó)家(北美和歐洲)加工,約 19% 的制造業(yè)在日本加工,其余的制造業(yè)在大中華區(qū)和東南亞(馬來(lái)西亞和新加坡)加工。盡管制造業(yè)回流趨勢(shì)明顯,但未來(lái)幾年,中國(guó)大陸的制造業(yè)份額仍將增長(zhǎng)……

MEMS 公司和代工廠數(shù)量的不斷增長(zhǎng),導(dǎo)致當(dāng)?shù)爻霈F(xiàn)嚴(yán)重的供應(yīng)過(guò)剩,目前正扼殺大多數(shù)參與者的利潤(rùn)。如果需求不能迅速回升,我們是否應(yīng)該預(yù)計(jì)會(huì)有更多中國(guó)公司破產(chǎn)或停止 MEMS 活動(dòng)?或者這會(huì)導(dǎo)致中國(guó)生態(tài)系統(tǒng)進(jìn)一步整合?這些公司中有多少將獲得生存所需的資金支持?

MEMS過(guò)去20年的創(chuàng)新和增長(zhǎng)

克服全球經(jīng)濟(jì)衰退,MEMS 市場(chǎng)規(guī)模有望在 2028 年增長(zhǎng)至 200 億美元,因?yàn)?MEMS 可幫助消費(fèi)品、汽車和其他行業(yè)的 OEM 優(yōu)化其系統(tǒng)的成本、尺寸和性能。

在接下來(lái)的文章中, Yole Intelligence Pierre DelbosPierre-Marie Visse以及Yole SystemPlus Khrystyna Kruk回顧了過(guò)去 20 MEMS 市場(chǎng)的發(fā)展,重點(diǎn)介紹了不斷發(fā)展的驅(qū)動(dòng)因素、最重要的 MEMS 創(chuàng)新以及未來(lái)將推動(dòng) MEMS 需求的領(lǐng)域。

除了市場(chǎng)受到設(shè)備數(shù)量不斷增長(zhǎng)和 MEMS 功能增強(qiáng)的推動(dòng)之外,我們預(yù)計(jì)其他設(shè)備的市場(chǎng)采用率也會(huì)上升,這將在不久的將來(lái)刺激額外的需求。

例如,MEMS 微型揚(yáng)聲器具有極小的體積,但其在低頻下的表現(xiàn)通常不如傳統(tǒng)技術(shù)。隨著微型揚(yáng)聲器公司開(kāi)始提高性能并取得設(shè)計(jì)成功(例如在 TWS 耳機(jī)和助聽(tīng)器中),產(chǎn)量可能會(huì)壓低價(jià)格,從而與傳統(tǒng)揚(yáng)聲器競(jìng)爭(zhēng)。

此外,隨著新興系統(tǒng)逐漸被大規(guī)模采用,我們預(yù)計(jì) MEMS 的應(yīng)用將會(huì)更加廣泛。

例如,隨著 2030 AR 眼鏡的大量上市,Yole Group 預(yù)計(jì) LBS 微投影的 MEMS 微鏡將在 microLED 變得可行之前充當(dāng)權(quán)宜之計(jì)(與 LCoS 競(jìng)爭(zhēng))。

另一個(gè)值得注意的趨勢(shì)是從 8 英寸到 12 英寸 MEMS 制造的轉(zhuǎn)變。雖然這需要 MEMS 廠商進(jìn)行大量投資,但它可以更好地與 12 英寸 CMOS 晶圓集成,并支持最佳設(shè)備性能,例如光刻和 DRIE 步驟。

雖然已經(jīng)發(fā)展了幾十年,但MEMS 行業(yè)仍在不斷推出顛覆性技術(shù)和應(yīng)用。要在這個(gè)行業(yè)取得成功,必須滿足市場(chǎng)的要求:不斷增長(zhǎng)的總體可訪問(wèn)市場(chǎng)、具有針對(duì)特定應(yīng)用的實(shí)際附加值的技術(shù),以及足夠的資金和支持以維持與成熟行業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)。但隨著所有這些新參與者、技術(shù)和大趨勢(shì)的出現(xiàn),MEMS 行業(yè)的未來(lái)一片光明!

MEMS 技術(shù)的成功是無(wú)可爭(zhēng)議的,MEMS 設(shè)備在幾乎所有市場(chǎng)中的應(yīng)用都越來(lái)越廣泛。

隨著全球?qū)鞲泻蛿?shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的需求不斷增長(zhǎng),過(guò)去 20 年我們對(duì) MEMS 行業(yè)的分析表明,該行業(yè)不斷創(chuàng)新,甚至開(kāi)辟了新的產(chǎn)品前景。多年來(lái),各種市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素、接二連三的危機(jī)和生態(tài)系統(tǒng)變化塑造了如今價(jià)值 140 億美元的 MEMS 行業(yè)。

隨著更多先進(jìn)安全功能開(kāi)始融入汽車,汽車成為主要推動(dòng)力。安全氣囊中使用的加速度計(jì)、ESP 系統(tǒng)的陀螺儀以及早期用于監(jiān)測(cè)輪胎壓力的壓力傳感器是 MEMS 的首批汽車應(yīng)用。

惠普的 MEMS 噴墨打印頭在當(dāng)時(shí)創(chuàng)造了巨大的需求,在數(shù)量和銷售額方面超過(guò)了汽車:約 10 億美元,而汽車為 8 億美元。然而,21 世紀(jì)初期最具象征意義的 MEMS 設(shè)備之一是德州儀器的投影應(yīng)用 DLP,創(chuàng)造了約 3 億美元的巨額銷售額,德州儀器與惠普一起成為早期的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。

2007 iPhone 的問(wèn)世以及隨后智能手機(jī)的廣泛采用,導(dǎo)致消費(fèi)領(lǐng)域?qū)?MEMS 的需求激增,而消費(fèi)領(lǐng)域是當(dāng)今最大的市場(chǎng)。自動(dòng)屏幕旋轉(zhuǎn)創(chuàng)造了對(duì)加速度計(jì)的早期需求,而導(dǎo)航輔助、計(jì)步和游戲等更先進(jìn)的智能手機(jī)功能的推出進(jìn)一步刺激了對(duì)慣性傳感器的需求。MEMS 麥克風(fēng)也開(kāi)始用于智能手機(jī) - 摩托羅拉 Razr 是首批采用者之一 - 并最終成為業(yè)內(nèi)出貨量最大的 MEMS 設(shè)備之一。麥克風(fēng)是 MEMS 小尺寸和低功耗如何滿足智能手機(jī)要求的完美例子。

2016 年,消費(fèi)電子行業(yè)迎來(lái)了第二波浪潮,智能手表和 TWS 耳機(jī)等可穿戴設(shè)備的普及也推動(dòng)了 MEMS 行業(yè)的發(fā)展。除了支持波束成形的麥克風(fēng)外,慣性傳感器還用于 TWS 耳機(jī)的骨傳導(dǎo)傳感,從而實(shí)現(xiàn)完美的語(yǔ)音拾取和 3D 音頻功能。第二波消費(fèi)浪潮以及隨后對(duì)慣性 MEMS 傳感器需求的激增,使意法半導(dǎo)體和博世從 TI HP 等早期領(lǐng)導(dǎo)者手中奪取了市場(chǎng)領(lǐng)先地位,如今其營(yíng)收超過(guò) 10 億美元(意法半導(dǎo)體)和近 20 億美元(博世)。

Pierre Delbos 補(bǔ)充道:隨著我們等待消費(fèi)市場(chǎng)在近期智能手機(jī)需求下降后重新煥發(fā)活力,汽車市場(chǎng)現(xiàn)在正引領(lǐng) MEMS 行業(yè)的增長(zhǎng)。汽車電氣化和自動(dòng)駕駛的引入推動(dòng)了汽車行業(yè)的發(fā)展,從而導(dǎo)致車輛完全傳感器化。

事實(shí)上,盡管內(nèi)燃機(jī)汽車的壓力傳感器使用量比電動(dòng)汽車多,但我們預(yù)計(jì)其他汽車領(lǐng)域?qū)⒔?jīng)歷大規(guī)模轉(zhuǎn)型,并重新洗牌對(duì) MEMS 的需求。自動(dòng)駕駛汽車功能正在推動(dòng) MEMS 慣性傳感器、微鏡、磁力計(jì)等的采用。MEMS 振蕩器也越來(lái)越多地用于支持汽車行業(yè)和電信行業(yè)不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)交換,尤其是隨著 5G 的到來(lái)。

MEMS 技術(shù)在其目標(biāo)市場(chǎng)中已非常成熟。盡管壓力傳感器、慣性傳感器和麥克風(fēng)等 MEMS 元件已經(jīng)成熟,但仍在不斷出現(xiàn)顯著的創(chuàng)新,使 OEM 能夠優(yōu)化成本、尺寸和性能,從而進(jìn)一步推動(dòng)需求。

從設(shè)計(jì)和材料角度來(lái)看,MEMS 廠商正在不斷創(chuàng)新,以提高其設(shè)備的性能。例如,英飛凌科技在蘋(píng)果 Airpods Pro 的歌爾 MEMS 麥克風(fēng)中采用了密封雙膜技術(shù),顯著提高了 SNR 性能。

通過(guò)從單背板(2010 年)和雙背板(2014 年)設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向密封雙膜(2019 年)結(jié)構(gòu),可以防止水和灰塵滯留在膜和背板之間,從而實(shí)現(xiàn)幾乎無(wú)噪音的音頻信號(hào)捕獲(68-75dB(A))。此外,Vesper MEMS 壓電麥克風(fēng)內(nèi)部的單膜設(shè)計(jì)代表了一項(xiàng)徹底的技術(shù)轉(zhuǎn)變,提高了防水和防塵性能,在需要高堅(jiān)固性和可靠性的應(yīng)用中具有更好的性能。這可能解釋了為什么這家初創(chuàng)公司會(huì)吸引第三大MEMS 廠商高通。

MEMS 領(lǐng)導(dǎo)者也在集成方面進(jìn)行創(chuàng)新。從 2015 年到 2018 年,蘋(píng)果 iPhone 中博世的壓力傳感器從 LGA 封裝改為 O 型圈防水封裝,幫助蘋(píng)果提高了耐用性。在此期間,博世將 MEMS 芯片的尺寸縮小了一半以上,從 0.8 平方毫米縮小到0.35 平方毫米,遵循了行業(yè)小型化的模式。從 2018 年到 2023 年,iPhone 壓力傳感器的占用空間相同,但封裝方式不同。例如,最新款 iPhone 中博世的 2023 BMPxxx v2 MEMS 壓力傳感器芯片使用粘合劑粘在 ASIC 芯片上,然后將其粘在陶瓷基板上,并通過(guò)引線鍵合進(jìn)行電氣連接。之前的版本使用倒裝芯片鍵合將 ASIC 集成在封裝內(nèi)。

博世甚至推出了一項(xiàng)新的制造技術(shù)!其新的激光重新密封工藝顯著降低了壓力變化,從而最大限度地提高了 iPhone 14 Pro 內(nèi)慣性傳感器的性能。雖然該工藝比以前的工藝貴三倍,但它允許將 MEMS 陀螺儀和加速度計(jì)集成到同一個(gè)芯片上,從而進(jìn)一步縮小傳感器體積,更好地控制腔內(nèi)真空度。

參考鏈接

https://www.yolegroup.com/product/report/status-of-the-mems-industry-2024/?utm_source=PR&utm_medium=email&utm_campaign=PR_STATUS_OF_THE_MEMS_INDUSTRY_YOLEGROUP_June2024


免責(zé)聲明:本網(wǎng)注明“來(lái)源:XXX”的作品,均為轉(zhuǎn)載自其它媒體,版權(quán)歸原作者所有,本網(wǎng)僅限于傳遞更多信息之目的,不作為商業(yè)用途,亦不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)和對(duì)其真實(shí)性負(fù)責(zé),轉(zhuǎn)載或下載使用,必須保留本網(wǎng)注明的"稿件來(lái)源"。如涉及內(nèi)容、版權(quán)和其它問(wèn)題,請(qǐng)?jiān)?0日內(nèi)與本公眾號(hào)聯(lián)系,我們將在第一時(shí)間更正或刪除。

中國(guó)儀器儀表行業(yè)協(xié)會(huì)版權(quán)所有   |   京ICP備13023518號(hào)-1   |   京公網(wǎng)安備 110102003807
地址:北京市西城區(qū)百萬(wàn)莊大街16號(hào)1號(hào)樓6層   |   郵編:100037   |   電話:010-68596456 / 68596458
戰(zhàn)略合作伙伴、技術(shù)支持:中國(guó)機(jī)械工業(yè)聯(lián)合會(huì)機(jī)經(jīng)網(wǎng)(MEI)