各設區(qū)市科技局，各有關單位：

為貫徹習近平總書記關于科技創(chuàng)新的重要論述精神，全面落實創(chuàng)新深化總要求和“315”科技創(chuàng)新體系建設工程部署，加快實施一批具有戰(zhàn)略性全局性前瞻性的重大科技項目，增強自主創(chuàng)新能力，現(xiàn)征集2024年度“雙尖雙領”重大科技項目需求。

一、征集對象

充分發(fā)揮實驗室、科研機構、高水平研究型大學、科技領軍企業(yè)等戰(zhàn)略科技力量在原創(chuàng)性引領性科技攻關中的作用，重點面向全國（國家）重點實驗室、省實驗室、省重點實驗室，省技術創(chuàng)新中心、省重點企業(yè)研究院、國家臨床醫(yī)學研究中心、省臨床醫(yī)學研究中心、省級新型研發(fā)機構等高能級科創(chuàng)平臺，省科技領軍企業(yè)、省科技小巨人企業(yè)、國家專精特新“小巨人”企業(yè)等科技企業(yè)征集，上述范圍外的其他平臺和企業(yè)也可以報送項目需求。

二、征集重點領域

聚焦“互聯(lián)網+”、生命健康、新材料三大科創(chuàng)高地重點戰(zhàn)略領域和基礎學科研究領域，針對“卡脖子”技術和可搶占未來制高點的前沿技術，圍繞基礎研究、應用基礎研究和技術攻關開展項目需求征集。重點突出基礎研究和重大應用基礎研究，弄通“卡脖子”技術的基礎理論和技術原理。

（一）“互聯(lián)網+”科創(chuàng)高地

1. 芯片領域圍繞材料、設計、制造與封測、關鍵設備與零部件4個方向開展研究。

材料方向聚焦高純集成電路材料設計與制備新方法、雜質調控機制等基礎研究；石英材料提純、大尺寸碳化硅襯底等第三代半導體晶圓基礎材料技術研究；高純電子特氣材料、化學機械拋光材料、過濾膜材料等集成電路制造材料與零部件技術研究。

設計方向聚焦快速求解與調控機理、融合設計理論與測試方法等基礎研究；高精度AD/DA、高算力神經網絡處理器、存儲陣列控制器、射頻氮化鎵芯片等高端數(shù)字/模擬芯片設計技術研究；數(shù)字/模擬集成電路設計EDA工具設計技術研究。

制造與封測方向聚焦智能設計、跨尺度微納結構加工與表征、先進封裝與測試機理等基礎研究；CMOS工藝集成電路虛擬制造平臺、非易失存儲特殊工藝、功率半導體制造等國產工藝技術研究；芯?；ミB技術、WLP（晶圓級封裝）、SIP（系統(tǒng)級封裝）等先進封測技術研究。

關鍵設備與零部件方向聚焦介質物化作用表征、流固界面污染控制機理、機電液一體化集成設計及高精度測試機理等基礎研究；光刻機浸液系統(tǒng)、減壓外延設備、原子層沉積設備、化學機械拋光設備等14nm前道制程關鍵設備及零部件技術攻關；芯片測試設備、高速高精密全自動貼片機等后道制程測試和貼片設備技術攻關。

2. 新一代人工智能領域圍繞數(shù)據(jù)、算法、算力、平臺、安全5個方向開展研究。

數(shù)據(jù)方向聚焦跨尺度多模態(tài)數(shù)據(jù)融合分析機制、大規(guī)模通用知識圖譜構建方法等基礎研究；多源異構數(shù)據(jù)采集、共網無縫傳輸、智能挖掘、聯(lián)合分析等多模態(tài)大數(shù)據(jù)智能分析與治理技術研究；智能計算可信數(shù)據(jù)共享與交易、面向大模型訓練的數(shù)據(jù)評估與新型增廣技術研究。

算法方向聚焦數(shù)據(jù)知識雙輪驅動的新一代人工智能理論與方法、軟硬件協(xié)同智能計算架構理論等基礎研究；多模態(tài)大模型預訓練、AI for Science、跨模態(tài)智能計算技術研究；極端對抗環(huán)境下的視覺信息全面感知、動靜態(tài)目標高精度檢測與重建技術研究。

算力方向聚焦算力算法融合的智能計算模型、強智能弱算力計算與高階復雜度計算模型等基礎研究；新型云數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)架構、“東數(shù)西算”算網融合、跨云數(shù)據(jù)中心高效互聯(lián)與任務協(xié)同等算力基礎設施技術研究；軟硬件一體化量子計算機、高集成度量子通信終端、量子測量技術等新一代量子信息技術研究。

平臺方向聚焦新型人工智能平臺基礎理論、算網協(xié)同高效映射和調度機制等基礎研究；行業(yè)應用大模型平臺、視覺智能算網協(xié)同操作系統(tǒng)、行業(yè)基礎軟件、多物理場融合仿真平臺、國產AI芯片與服務器等人工智能軟硬件平臺技術研究；CAD核心引擎、CAE基礎平臺、工業(yè)互聯(lián)網核心平臺、工業(yè)智能平臺等自主可控工業(yè)軟件平臺技術研究。

安全方向聚焦大規(guī)模數(shù)據(jù)治理和人工智能應用安全實現(xiàn)機理、復雜場景下數(shù)據(jù)認知安全方法等基礎研究；數(shù)據(jù)安全流轉與利用體系中的基礎性加密算法、安全協(xié)議、隱私計算和共性保障等自主可控數(shù)據(jù)安全體系技術研究；面向人工智能算法和模型的安全防御體系技術研究；面向智能控制系統(tǒng)、IT/OT融合過程的全自主安全防御體系、算法與協(xié)議技術研究。

3. 智能裝備與控制技術領域圍繞機器人與無人系統(tǒng)、數(shù)控機床、高端科學儀器、專用智能裝備、新能源汽車與智能交通、智能控制技術6個方向開展研究。

機器人與無人系統(tǒng)方向聚焦智能化設計與控制新方法、人-機-環(huán)境多模態(tài)感知與交互模型等基礎研究；三維視覺傳感器及芯片、力覺/觸覺傳感器、新型驅動及仿人操作等智能感知與核心部件技術研究；高性能工業(yè)/水下機器人、服務和特種機器人、無人系統(tǒng)集群等智能作業(yè)機器人及無人系統(tǒng)技術研究。

數(shù)控機床方向聚焦機電液耦合機理、跨尺度超精密加工與測量一體化機理等基礎研究；精密電主軸、智能數(shù)控系統(tǒng)、精密光柵等高檔數(shù)控機床高性能功能部件技術研究；多軸聯(lián)動數(shù)控機床、超精密數(shù)控機床、復合多功能數(shù)控機床整機設計與性能優(yōu)化技術研究。

高端科學儀器方向聚焦智能化設計與制備新方法、精密加工與測量一體化機理等基礎研究；高端質譜儀、色譜儀、光譜儀等通用大型科學儀器技術研究；高精度激光檢測儀、無損檢測設備、三維視覺檢測設備等智能在線檢測儀器技術研究。

專用智能裝備方向聚焦材料-結構-功能一體化設計與制備方法、復雜機電系統(tǒng)性能演化機制與調控方法等基礎研究；工業(yè)燃氣輪機、高端工程機械裝備、高性能流體裝備等高端動力裝備技術研究；激光制造與增材制造裝備、新能源裝備、紡織裝備等激光與特色產業(yè)智能裝備技術研究。

新能源汽車與智能交通方向聚焦車路協(xié)同感知基礎理論、多源異構信息融合機理與多車協(xié)同路徑規(guī)劃模型等基礎研究；車規(guī)級AI芯片、車載視覺傳感器及信息融合、域控制器等新能源汽車及關鍵零部件技術研究；車路網一體化、交通協(xié)同感知、交通-能源融合等智能交通系統(tǒng)技術研究。

智能控制技術方向聚焦智能決策和控制基礎理論、復雜環(huán)境下人機協(xié)同與決策實現(xiàn)機理等基礎研究；關鍵工藝短板裝備、智能柔性化生產線等全流程智能控制技術研究；基礎制造工藝綠色裝備、流程工業(yè)綠色裝備、再制造與再資源化裝備等綠色制造智能控制技術研究。

（二）生命健康科創(chuàng)高地

1. 精準醫(yī)學領域圍繞病原學與傳染病防控技術、重大高發(fā)疾病防治新技術、細胞治療與器官替代等前沿技術、中醫(yī)藥現(xiàn)代化、新藥創(chuàng)制、數(shù)字醫(yī)療與創(chuàng)新醫(yī)療器械6個方向開展研究。

病原學與傳染病防控技術方向聚焦傳染病病原體結構解析與致病機理、傳播機制與防治策略等基礎研究；溯源分型、快速檢測技術、疫苗及生物治療產品研發(fā)；危重癥救治關鍵技術研究。

重大高發(fā)疾病防治新技術方向聚焦重大高發(fā)疾病的致病機理與防治策略等基礎研究；生命組學與BT/IT融合等新興交叉技術研究；關鍵生物分子結構功能、早篩與干預新靶點挖掘研究；腦科學、神經環(huán)路解析、腦機融合等技術研究。

細胞治療與器官替代等前沿技術方向聚焦干細胞與免疫細胞功能調控關鍵機制等基礎研究；細胞治療新靶標、類器官技術研究；新型細胞治療、mRNA疫苗、溶瘤病毒和人工器官等技術研究。

中醫(yī)藥現(xiàn)代化方向聚焦中醫(yī)原創(chuàng)理論、中藥炮制機理等基礎研究；中醫(yī)藥傳承創(chuàng)新和中藥新藥創(chuàng)制等技術研究。

新藥創(chuàng)制方向聚焦新功能分子與新藥發(fā)現(xiàn)機制、藥物精準釋放遞送機理等基礎研究；人工智能新靶標發(fā)現(xiàn)、蛋白穩(wěn)定調節(jié)劑、抗體蛋白藥物、核酸基因治療藥物、精準遞送系統(tǒng)等技術研究。

數(shù)字醫(yī)療與創(chuàng)新醫(yī)療器械方向聚焦系統(tǒng)設計理論與創(chuàng)成方法、安全服役性能試驗與評價方法等基礎研究；現(xiàn)代醫(yī)學診療裝備關鍵部件、高端體外診斷儀器核心元器件與試劑核心原材料、高端植介入生物醫(yī)用材料與器械、創(chuàng)新數(shù)字醫(yī)療核心軟件等技術研究。

2. 合成生物與未來農業(yè)領域圍繞綠色生物制造、生物藥細胞制造、農業(yè)生物合成、智能育種、農業(yè)智能感知5個方向開展研究。

綠色生物制造方向聚焦生物催化機理、菌種作用機制等基礎研究；新型生物催化劑、核心工業(yè)酶和工業(yè)菌種、生物質能源等技術研究。

生物藥細胞制造方向聚焦高效蛋白質材料表達和轉運機制等基礎研究；合成疾病模型、新分子規(guī)?；铣芍苽涞燃夹g研究。

農業(yè)生物合成方向聚焦農業(yè)生物重要性狀提升、關鍵功能基因、代謝通路解析與組裝等基礎研究；關鍵基因模塊化組裝修飾和動態(tài)調控、農業(yè)生物反應器、規(guī)?；a等技術研究。

智能育種方向聚焦種質資源創(chuàng)新與育種新方法等基礎研究；種質資源遺傳信息和表型數(shù)字化、高效育種模型和平臺、育種芯片和加速器等技術研究。

農業(yè)智能感知方向聚焦綠色高效農業(yè)生產中智能化設計、控制與運維新理論、新方法等基礎研究；環(huán)境與生物信息感知技術與傳感器、核心算法與模型、專業(yè)農業(yè)機器人等技術研究。

（三）新材料科創(chuàng)高地

新材料領域圍繞高性能纖維及應用、高性能高分子材料、航空航天材料、軌道交通與裝備復合材料、高端化學品、高端磁性材料、光電功能與顯示材料、海洋與空天材料、高端合金材料、雙碳材料與技術、可持續(xù)發(fā)展技術11個方向開展研究。

高性能纖維及應用方向聚焦材料設計、界面強化與結構調控機理等基礎研究；高性能纖維、專用樹脂及防護復合材料的制備、輕量化結構設計、界面調控及成型等技術研究。

高性能高分子材料方向聚焦材料多級結構精密調控、成型加工機理及使役條件下結構演化機制等基礎研究；高性能電子器件、集成電路用等高純聚烯烴、氟（硅）樹脂等的單體、聚合、加工等技術研究。

航空航天材料方向聚焦材料結構功能一體化設計、聚合機制、材料微結構控制及界面調控機理等基礎研究；航空航天用含氟彈性體、聚芳醚酮、聚酰亞胺等樹脂的結構設計、單體、聚合及應用技術研究；寬頻段隱身材料的多頻譜兼容結構設計、涂層和粘合劑等技術研究。

軌道交通與裝備復合材料方向聚焦材料吸音理論、強耦合損傷機理、服役材料微結構損傷與演化機制等基礎研究；軌交及高端裝備用中低頻段吸音功能性復合材料改性、規(guī)?；G色制造等技術研究。

高端化學品方向聚焦材料分子設計與制備機理等基礎研究；等離子過程強化熱裂解廢物制備含氟特氣關鍵技術研究；水電解制氫催化劑及質子交換膜技術和器件技術研究；高性能鋰離子電池電極膠黏劑、鋰離子固態(tài)電解質技術研究。

高端磁性材料方向聚焦材料成分結構設計和性能調控等基礎研究；磁傳感器用永磁材料和器件、高速列車或新能源汽車驅動電機用永磁材料、面向第三代半導體電源芯片的高頻低損耗軟磁材料、無稀土永磁材料技術研究。

光電功能與顯示材料方向聚焦材料激發(fā)態(tài)理論與發(fā)光機理、新型微觀形貌和光電特性測試表征等基礎研究；柔性導電薄膜導電性和耐久性提升技術研究；紅外探測用碲鎘汞和成像用關鍵材料與器件研發(fā)；大尺寸N型TOPCon薄片電池與高轉化效率的太陽能電池疊層封裝、鈣鈦礦高效電池技術研究。

海洋與空天材料方向聚焦材料極端環(huán)境耦合損傷機理與智能防護理論、表界面結構優(yōu)化與超低缺陷精細調控方法等基礎研究；海洋環(huán)境高頻自動觀測器件及系統(tǒng)技術研究；寬溫域防護涂層材料設計及制備技術研究；透波超材料跨尺度、大面積精密制造技術研究；復雜結構均勻涂裝、防腐等技術研究。

高端合金材料方向聚焦材料使役條件下微觀組織動態(tài)演化與性能調控方法等基礎研究；半導體加工合金絲線、半導體組裝用電子漿料及焊膏、高溫耐磨模具合金、高溫合金等高端合金材料設計與制造技術研究。

雙碳材料與技術方向聚焦二氧化碳遷移轉化基礎理論與智能調控等基礎研究；研究二氧化碳捕集與轉化材料、新污染物防治技術、低碳/零碳工業(yè)流程重塑等綠色生物制造技術，以及碳監(jiān)測與碳標簽等技術研究。

可持續(xù)發(fā)展技術方向聚焦推動湖州實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的關鍵材料設計方法、可控制備機理與性能調控等基礎研究；電化學儲能、可再生能源開發(fā)、生態(tài)環(huán)境監(jiān)測與治理、高質循環(huán)利用等技術研究。

三、征集的項目需求應符合的條件

項目需求應符合以下基本條件：

（一）屬于國家和我省戰(zhàn)略需要的；

（二）能取得重大成果與顯著績效的。績效目標可量化，對標國際先進水平及具體產品型號的主要技術指標，一般不少于5項?；A研究一般應實現(xiàn)原理驗證或概念驗證，鼓勵在典型企業(yè)或應用場景實現(xiàn)驗證；

（三）重大科技研究成果應用方式、應用場景和應用單位明確的；

（四）技術研究時限原則上1-2年能落地、最多不超過3年?；A研究時限原則上為3-4年。

優(yōu)先支持應用基礎研究層面的、共性的、通用的項目需求；優(yōu)先支持科研機構、高校聯(lián)合企業(yè)開展基礎研究的項目需求；優(yōu)先支持創(chuàng)新聯(lián)合體、鏈主企業(yè)等科技領軍企業(yè)為主導組織協(xié)同攻關的項目需求。

四、填報方式

（一）請需求報送單位通過“科技攻關在線”系統(tǒng)（http://pm.kjt.zj.gov.cn）在線填報。本通知發(fā)布前已經填報的需求，可按照本通知要求迭代更新后再次上報。如有保密需求的，可與省科技廳聯(lián)系另行報送。

（二）全國（國家）重點實驗室、省實驗室、省技術創(chuàng)新中心、國家臨床醫(yī)學研究中心的技術研究項目需求每家不多于5項，基礎研究項目需求每家不多于3項；省重點實驗室、省重點企業(yè)研究院、省臨床醫(yī)學研究中心、省級新型研發(fā)機構、省科技領軍企業(yè)、省科技小巨人企業(yè)、國家專精特新“小巨人”企業(yè)以及其他平臺和企業(yè)的技術研究和基礎研究項目需求各不超過1項（同一單位不重復填報）。

（三）請各平臺和企業(yè)的歸口管理部門在線審核后，于5月31日前報送需求匯總表（詳見附件）至省科技廳郵箱（xmzxgx@zjinfo.gov.cn）。

五、聯(lián)系方式

項目中心：馬鈺婷、姜慧敏 0571-81051634、87054154

網絡技術支持：袁凱華 0571-85118011

廳高新處：邵 暉 0571-87055372

廳社發(fā)處：陳 森 0571-87054105

廳農村處：涂 薔 0571-87054043

基金辦：徐 敏 0571-88212789

 

 

浙江省科學技術廳

2023年5月20日