一段時(shí)間以來，美國患上了嚴(yán)重的“芯片焦慮癥”。

繼2022年8月，美國總統(tǒng)拜登簽署《芯片與科學(xué)法案》，近日美國商務(wù)部公布的該法案最新條款細(xì)則，引發(fā)多國企業(yè)擔(dān)憂。新細(xì)則要求，受《芯片與科學(xué)法案》資助的廠商在“受關(guān)注國家”（中國和俄羅斯）的投資支出不得超過10萬美元，不能在當(dāng)?shù)貙⑾冗M(jìn)芯片產(chǎn)能擴(kuò)大5%以上，也不能將傳統(tǒng)芯片的產(chǎn)能擴(kuò)大10%以上。

這種“小院高墻”的遏制政策將帶來哪些嚴(yán)重后果？中國未來的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)之路該如何走？一起關(guān)注！

01背景

經(jīng)過美國國會(huì)參眾兩院長時(shí)間的反復(fù)扯皮、爭論與妥協(xié)，《2022年芯片與科學(xué)法案》（以下簡稱《芯片法案》）終獲通過。2022年8月，美國總統(tǒng)拜登將其簽署成法。該法案包括經(jīng)濟(jì)和國家安全政策的相關(guān)內(nèi)容，主要涵蓋三個(gè)方面：一是向半導(dǎo)體行業(yè)提供約527億美元的補(bǔ)貼，并為企業(yè)提供價(jià)值240億美元的投資稅抵免，以鼓勵(lì)企業(yè)在美國研發(fā)和制造芯片；二是在未來幾年提供約2000億美元的科研經(jīng)費(fèi)支持，重點(diǎn)支持人工智能、機(jī)器人技術(shù)、量子計(jì)算等前沿科技；三是禁止獲得聯(lián)邦資金的公司在中國大幅增產(chǎn)先進(jìn)制程芯片，期限為10年。拜登在簽字儀式上說，美國的芯片設(shè)計(jì)和研發(fā)保持領(lǐng)先，但全球只有10%的半導(dǎo)體是在美國本土生產(chǎn)。疫情導(dǎo)致的供應(yīng)鏈中斷，推高了美國家庭和個(gè)人的成本，因此，需要在美國本土制造這些芯片，以降低日常成本，創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會(huì)。

自20世紀(jì)50年代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)誕生以來，美國就在芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)和制造等領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。但由于近些年美國國內(nèi)制造業(yè)逐漸空心化，芯片制造業(yè)正在加速向東亞地區(qū)轉(zhuǎn)移。據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，美國國內(nèi)芯片制造產(chǎn)量占全球份額已從1990年的37%下降到2022年的12%，而東亞地區(qū)的芯片制造產(chǎn)量占全球份額高達(dá)73%，其中：中國臺(tái)灣22%，韓國21%，日本和中國大陸均為15%。此外，美國不具備10納米以下先進(jìn)芯片的生產(chǎn)能力。預(yù)計(jì)到2030年，美國國內(nèi)芯片制造產(chǎn)量占全球份額將進(jìn)一步降至10％，而中國大陸將提升至24％，這讓美國政府感覺難以接受。正是在這樣的背景下，美國全力推動(dòng)《芯片法案》實(shí)施，以此維護(hù)美國的科技競爭力，并試圖壓制中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展空間。

需要指出的是，《芯片法案》的出臺(tái)非常艱難，歷經(jīng)兩年多時(shí)間的醞釀、爭論和協(xié)商?！缎酒ò浮返膬?nèi)容最早源于《無盡前沿法案》，其中提出要鞏固美國在關(guān)鍵科技領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，加強(qiáng)人工智能、半導(dǎo)體、量子計(jì)算、先進(jìn)通訊、生物技術(shù)等領(lǐng)域的基礎(chǔ)科學(xué)研究。隨后美國政府以《無盡前沿法案》為母本，將《2021年戰(zhàn)略競爭法案》《2021年迎接中國挑戰(zhàn)法案》等相關(guān)立法作為修正案納入其中，推出《2021年美國創(chuàng)新與競爭法案》，其內(nèi)容涉及國際聯(lián)盟外交事務(wù)、航天、芯片、5G網(wǎng)絡(luò)、網(wǎng)絡(luò)安全、人工智能等諸多議題，主要目的就是遏制中國發(fā)展。

盡管《2021年美國創(chuàng)新與競爭法案》在美國參議院以68票贊成、32票反對(duì)獲得通過，但最終被眾議院擱置。2022年2月4日和3月28日，美國眾議院、參議院分別通過《2022年美國競爭法案》，但兩者對(duì)法案內(nèi)容的理解出現(xiàn)重大分歧。為盡快取得共識(shí)，美國參議院把《2022年美國競爭法案》涉及半導(dǎo)體制造的內(nèi)容單獨(dú)剝離出來，形成了《芯片法案》。2022年7月27日和28日，美國參議院、眾議院分別通過《芯片法案》，并將其提交給美國總統(tǒng)拜登。2022年8月9日，美國總統(tǒng)拜登正式簽署《芯片法案》，標(biāo)志著該法案正式落地生效。

02科技霸權(quán)思維驅(qū)動(dòng)

《芯片法案》表面上看是美國為扶持本國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展作出的正當(dāng)舉動(dòng)，但該法案內(nèi)容充滿著“零和博弈”的陳舊思想，本質(zhì)上還是冷戰(zhàn)思維和霸權(quán)主義的延伸。

長期以來，美國為維護(hù)其霸權(quán)地位，不斷對(duì)其他國家實(shí)行科技打壓。例如，為了贏得冷戰(zhàn)，美國曾經(jīng)對(duì)蘇聯(lián)和其他社會(huì)主義國家實(shí)行嚴(yán)格的出口管制及高新技術(shù)轉(zhuǎn)讓限制政策。1947年，時(shí)任美國總統(tǒng)杜魯門提出要延長出口管制的期限。1948年，美國商務(wù)部咨詢委員會(huì)建議控制對(duì)外出口選擇，使蘇聯(lián)等社會(huì)主義國家無法獲得某些重要商品，以外貿(mào)管制實(shí)現(xiàn)科技遏制意圖。隨后，杜魯門政府公布了一份管制清單，全面禁運(yùn)的物資包括用于制造和生產(chǎn)武器彈藥的戰(zhàn)略物資以及含有先進(jìn)技術(shù)水平的母機(jī)和設(shè)備。1949年美國頒行《出口管制法》，對(duì)以蘇聯(lián)為首的社會(huì)主義國家的禁運(yùn)范圍擴(kuò)大到與戰(zhàn)略物資密切相關(guān)的技術(shù)資料，同時(shí)收緊出口許可證的審查及發(fā)放。杜魯門政府積極拉攏其他西方國家聯(lián)手，成立“對(duì)共產(chǎn)黨國家輸出管制委員會(huì)”。其后，美國政府變相遏制社會(huì)主義陣營發(fā)展的“全武行”悉數(shù)上演，可謂軟硬兼施、花招頻出。艾森豪威爾出任美國總統(tǒng)后，在繼承遏制理論的基礎(chǔ)上，放寬了部分非戰(zhàn)略物資的出口?？夏岬仙吓_(tái)后對(duì)蘇聯(lián)推行緩和政策，但放松非戰(zhàn)略物資出口管制并沒有落實(shí)。尼克松上臺(tái)后提出“聯(lián)系”“克制”“實(shí)際”偏向緩和的三個(gè)原則，既利用經(jīng)濟(jì)手段鼓勵(lì)蘇聯(lián)保持克制，又利用軍備控制等手段打壓蘇聯(lián)。

1976年美國國防部發(fā)布《對(duì)先進(jìn)技術(shù)輸出管制的分析》報(bào)告，標(biāo)志著經(jīng)濟(jì)遏制重點(diǎn)正式轉(zhuǎn)向高新技術(shù)。自此，限制高新技術(shù)轉(zhuǎn)讓成為美國的一項(xiàng)長期國策。1978年，卡特政府制定“軍事方面重要技術(shù)清單”，將10多種尖端技術(shù)列入禁運(yùn)范圍。1981年，里根上臺(tái)后，美國對(duì)蘇聯(lián)經(jīng)濟(jì)遏制與高新技術(shù)轉(zhuǎn)讓管制力度進(jìn)一步加碼。1982年，美國與“巴統(tǒng)”國家聯(lián)手?jǐn)U大高新技術(shù)管制范圍，以遏制蘇聯(lián)科技發(fā)展。里根政府還積極擴(kuò)大技術(shù)出口管制，成立專門機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)審查并制止有助于提高蘇聯(lián)軍事實(shí)力的技術(shù)出口。蘇聯(lián)解體后，世界格局發(fā)生重大變化，“巴統(tǒng)”也于1994年宣告解散。在美國的操縱下，1996年33個(gè)國家在維也納簽署《瓦森納協(xié)定》，決定實(shí)施新的禁運(yùn)清單和信息交換規(guī)則，中國也在被禁運(yùn)國家之列。

從20世紀(jì)70年代起，日本成為美國在經(jīng)濟(jì)和科技方面的有力競爭對(duì)手。1972年，美國借口日本卡西歐公司違反反傾銷法案，拒絕向日本繼續(xù)提供生產(chǎn)半導(dǎo)體的核心材料，卡西歐在美國市場的份額也因此暴跌。1986年，《美日半導(dǎo)體協(xié)議》簽署，日本被要求開放半導(dǎo)體市場，并保證5年之內(nèi)國外公司在日本獲得20%的市場份額。之后，美國又脅迫日本簽署“廣場協(xié)議”，導(dǎo)致日元大幅升值，日本國內(nèi)泡沫急速擴(kuò)大，日本經(jīng)濟(jì)陷入長期停滯。

近年來，伴隨著中國綜合國力的提升，遏制中國科技發(fā)展的思想在美國甚囂塵上。從奧巴馬第二個(gè)任期開始，美國政府打壓、圍堵中國科技發(fā)展的政策圖謀醞釀形成，在特朗普任期得到強(qiáng)化，拜登上臺(tái)后繼續(xù)沿襲這一立場。2017年以來，美國為遏制中國科技發(fā)展，在進(jìn)出口政策限制、投資限制、技術(shù)交易限制等方面頻頻加碼，妄圖把控世界科技生態(tài)圈。

一是進(jìn)出口政策限制。美國《出口管制改革法案》限制新興及基礎(chǔ)性科技產(chǎn)品出口。2020年，美國修改“外國直接產(chǎn)品規(guī)則”限制華為公司；2021年，美國將多家中國企業(yè)列入“軍事最終用戶”管制清單；2022年頒行的所謂“涉疆法案”也包含了相關(guān)科技限制條款。

二是使用、支出和投資限制。2018年，特朗普簽署《2019財(cái)年國防授權(quán)法案》，限制政府和相關(guān)承包商使用中國科技產(chǎn)品。2020年，認(rèn)定華為和中興對(duì)美國構(gòu)成“國家安全威脅”，禁止從這兩家公司購買設(shè)備。2020年12月，要求美國擁有中興或華為設(shè)備的運(yùn)營商“拆除并更換”這些設(shè)備。2021年，公布所謂“中國軍工復(fù)合體企業(yè)”清單，并通過《外國公司問責(zé)法》。

三是電信、設(shè)備授權(quán)和技術(shù)交易的限制。2020年通過《安全可信通信網(wǎng)絡(luò)法案》，并公布美國聯(lián)邦通信委員會(huì)“受管制清單”，禁止聯(lián)邦資金用于采購華為和中興設(shè)備，中國電信、中國移動(dòng)等企業(yè)也被列入該清單。頒行《2021年安全設(shè)備法》，以所謂“安全威脅”為借口，禁止對(duì)華為和中興等公司進(jìn)行審議或頒發(fā)新的設(shè)備執(zhí)照。2021年初，特朗普簽署行政命令，禁止通過支付寶、微信支付等8款中國手機(jī)應(yīng)用程序進(jìn)行交易活動(dòng)。

四是簽證和司法限制。在簽證限制方面，2020年取消與中國軍方有關(guān)聯(lián)的中國留美學(xué)生及研究人員簽證；同年，開始限制中國共產(chǎn)黨黨員入境。在司法限制方面，2018年，美國司法部啟動(dòng)所謂“中國行動(dòng)計(jì)劃”，以“打擊經(jīng)濟(jì)間諜”和“打擊竊取知識(shí)產(chǎn)權(quán)”為借口，對(duì)在美華裔科學(xué)家和與中國有合作關(guān)系的科研人員進(jìn)行系統(tǒng)性調(diào)查。

五是經(jīng)濟(jì)制裁和斷鏈圍堵。在經(jīng)濟(jì)制裁方面，許多中國實(shí)體被列入美國特別指定國民名單。美國參議院通過的《2021年美國創(chuàng)新與競爭法案》包含大量涉華內(nèi)容，以進(jìn)一步打壓中國科技發(fā)展。在斷鏈圍堵方面，2022年美國政府向韓國、日本等提議組成“芯片四方聯(lián)盟”，以牽制中國，在全球供應(yīng)鏈中對(duì)華形成包圍圈。

總之，謀求科技霸權(quán)已經(jīng)成為美國全球戰(zhàn)略的核心。美國政府頻頻披著法律外衣推行各類霸權(quán)舉措，已經(jīng)對(duì)全球科技合作造成重大影響，使得全球科技“鴻溝”日趨增大。

03效果預(yù)估

從法律層面來看，《芯片法案》與世界半導(dǎo)體理事會(huì)成員長期共同遵守的國際規(guī)則、政策相沖突，其中針對(duì)特定國家進(jìn)行限制，構(gòu)成了市場競爭的歧視性條款，引發(fā)不公平競爭，違背了世界貿(mào)易組織的公平貿(mào)易宗旨。世界半導(dǎo)體理事會(huì)是根據(jù)1999年6月10日簽署的《建立世界半導(dǎo)體理事會(huì)協(xié)議》成立的，該協(xié)議強(qiáng)調(diào)確保無歧視的開放市場。世界半導(dǎo)體理事會(huì)的聯(lián)合聲明也多次指出，其主要任務(wù)是鼓勵(lì)合作，促進(jìn)公平競爭、開放貿(mào)易、保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)、技術(shù)進(jìn)步、投資自由化、市場發(fā)展以及健全的環(huán)境、健康和安全實(shí)踐。各政府/當(dāng)局間的半導(dǎo)體會(huì)議早在2017年就通過《地區(qū)支持指導(dǎo)原則和最佳實(shí)踐》承諾：各政府/當(dāng)局的支持政策應(yīng)該符合世界貿(mào)易組織原則，應(yīng)該是透明和無歧視的，并且不應(yīng)扭曲貿(mào)易和投資。

作為世界半導(dǎo)體理事會(huì)的主要參與者，美國政府不思考從根源上解決芯片產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)性問題，卻肆意破壞以國際法為基礎(chǔ)的國際秩序，筑起“小院高墻”，大搞經(jīng)濟(jì)脅迫，企圖把經(jīng)濟(jì)問題政治化。這種做法不僅治不好自己的“心病”，還將給芯片企業(yè)、芯片產(chǎn)業(yè)和全球科技合作帶來重大危害。

一是違背經(jīng)濟(jì)規(guī)律，危害芯片企業(yè)健康發(fā)展。過去幾十年，美國芯片公司之所以把芯片制造轉(zhuǎn)移到東亞地區(qū)，是因?yàn)檫@些國家擁有更廉價(jià)的原材料、更豐富的勞動(dòng)力資源和更廣闊的消費(fèi)市場。企業(yè)正是適應(yīng)這一比較優(yōu)勢才作出正確的選擇。如今美國政府反其道而行之，不把主要精力放到自己擅長的芯片設(shè)計(jì)和研發(fā)領(lǐng)域，卻大搞傳統(tǒng)的芯片制造業(yè)，對(duì)芯片企業(yè)來說看似是幫助、實(shí)則是傷害。一方面，520多億美元的補(bǔ)貼資金，對(duì)芯片制造業(yè)來說杯水車薪，企業(yè)一旦在美國投資建廠，將面臨昂貴的原材料成本、運(yùn)輸成本和勞動(dòng)力成本。任何一項(xiàng)的成本攀升都會(huì)帶來不可估量的后果。另一方面，中國是全球最大的半導(dǎo)體芯片消費(fèi)市場。2021年全球芯片銷售額5559億美元，中國市場銷售額達(dá)1925億美元。《芯片法案》限制企業(yè)在華發(fā)展，等于要求他們放棄最大的消費(fèi)市場，將對(duì)企業(yè)長遠(yuǎn)發(fā)展造成傷害。據(jù)美國波士頓咨詢公司等機(jī)構(gòu)估計(jì)，如果美國采取對(duì)中國“技術(shù)硬脫鉤”政策，美國半導(dǎo)體企業(yè)預(yù)計(jì)喪失18%的全球市場份額和37%的收入，并減少1.5萬個(gè)至4萬個(gè)高技能工作崗位。

二是擾亂全球產(chǎn)業(yè)分工，危害芯片供應(yīng)鏈安全。最近幾年，美國政府頻繁借口國家安全，濫用國家力量，實(shí)施“長臂管轄”，對(duì)別國科技企業(yè)進(jìn)行無理制裁，其手段方式推陳出新，造成全球科技產(chǎn)業(yè)“人心惶惶”。2018年以來，美國政府對(duì)多家中國科技企業(yè)實(shí)施打壓，特別是針對(duì)華為。先是在美國本土對(duì)華為產(chǎn)品進(jìn)行禁售，然后通過各種方式阻止華為與其他國家開展5G合作，甚至把華為列入“實(shí)體清單”，要求所有使用美國技術(shù)的企業(yè)對(duì)華為實(shí)施貿(mào)易禁令。這一系列的政治操弄就是希望全面壓制華為的創(chuàng)新空間，破壞華為在5G產(chǎn)業(yè)鏈上積累的技術(shù)實(shí)力，進(jìn)而對(duì)中國高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行圍堵。與此同時(shí)，美國政府還以“恢復(fù)全球芯片供應(yīng)”與“提高產(chǎn)業(yè)鏈透明度”為由，要求包括臺(tái)積電、三星、SK在內(nèi)的數(shù)十家芯片龍頭企業(yè)提交相關(guān)供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)。美國政府通過施壓全球芯片巨頭提交企業(yè)銷量、庫存、客戶訂單、增產(chǎn)計(jì)劃等重要敏感信息，試圖監(jiān)控全球芯片市場產(chǎn)銷狀況，削弱企業(yè)與美方交易時(shí)的議價(jià)能力，進(jìn)而控制芯片相關(guān)的供應(yīng)鏈。但是，芯片作為高度市場化的產(chǎn)品，其發(fā)展并不以美國的意志為轉(zhuǎn)移，科技霸權(quán)只會(huì)給全球產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈帶來更大的傷害。2022年8月以來，受到多重負(fù)面因素影響，全球芯片價(jià)格出現(xiàn)大幅下跌，多款芯片價(jià)格甚至出現(xiàn)“雪崩”，降價(jià)幅度超過80%。由此可知，《芯片法案》不但沒有促進(jìn)芯片市場蓬勃發(fā)展，反而會(huì)加劇全球供應(yīng)鏈的動(dòng)蕩，讓深陷“寒冬”的芯片制造業(yè)雪上加霜。

三是破壞國際規(guī)則與秩序，危害全球科技合作大局。當(dāng)今世界，沒有哪一個(gè)國家可以做到創(chuàng)新過程完全獨(dú)立、創(chuàng)新成果一家獨(dú)享。只有深化全球科技交流合作，努力構(gòu)建合作共贏的伙伴關(guān)系，才能共同應(yīng)對(duì)全球性風(fēng)險(xiǎn)挑戰(zhàn)。美國政府罔顧產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈深度融合的客觀現(xiàn)實(shí)，破壞國際秩序與規(guī)則，妄圖以一己之力推動(dòng)芯片相關(guān)的技術(shù)、產(chǎn)品、產(chǎn)業(yè)與市場“脫鉤”，注定將以失敗告終。芯片是典型的資本密集型和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，其制造過程之復(fù)雜、技術(shù)之尖端、對(duì)設(shè)備要求之苛刻，決定了整個(gè)產(chǎn)業(yè)要擁有強(qiáng)大的科技支撐，特別是制造過程包含了數(shù)百家不同供應(yīng)商提供的模塊、激光、機(jī)電組件、控制芯片、光學(xué)組件、電源等，每一個(gè)制造鏈條都可能匯集了成千上萬的產(chǎn)品，需要依靠全球化、專業(yè)化、精細(xì)化的供應(yīng)鏈保障和全世界科技人員持之以恒的研發(fā)與創(chuàng)新。同時(shí)，芯片的研究過程十分漫長，涉及的學(xué)科非常廣泛，一項(xiàng)新技術(shù)從前期探索到形成成果，再到成為行業(yè)共識(shí)進(jìn)入規(guī)?；慨a(chǎn)，至少需要10—15年的時(shí)間。例如，作為半導(dǎo)體光刻技術(shù)基礎(chǔ)的極紫外線EUV應(yīng)用，從前期概念到商業(yè)化運(yùn)用花費(fèi)近40年的時(shí)間，參與研究的科研人員覆蓋美國、德國、法國、荷蘭、瑞典、波蘭、日本、韓國等多個(gè)國家。

04對(duì)策

芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造及加工、封裝及測試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。其中，晶圓制造及加工就是芯片制造，屬于芯片產(chǎn)業(yè)鏈的中游，也是當(dāng)前我國被西方國家“卡脖子”的薄弱環(huán)節(jié)?！缎酒ò浮凡粌H提出限制芯片企業(yè)在中國擴(kuò)大或新建先進(jìn)半導(dǎo)體制造產(chǎn)能，而且還倡導(dǎo)“芯片四方聯(lián)盟”在產(chǎn)能供應(yīng)、技術(shù)與標(biāo)準(zhǔn)分享、半導(dǎo)體設(shè)備與材料等領(lǐng)域?qū)χ袊鴮?shí)施技術(shù)封鎖，尤其是在上游的集成電路設(shè)計(jì)和中游的芯片制造環(huán)節(jié)。這些限制舉措將在某種程度上分散國際芯片巨頭在華投資規(guī)模，影響我國芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局和供應(yīng)鏈穩(wěn)定。同時(shí)，《芯片法案》帶來的負(fù)面效應(yīng)也會(huì)影響我國芯片企業(yè)獲取資金、人才和國際資源的能力，造成芯片企業(yè)國際競爭力的下降。

從短期來看，我國可能會(huì)在14納米以下制程的高端芯片上形成產(chǎn)能供應(yīng)“中梗阻”，即上游產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)供給過剩，下游產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)供給短缺；從中期來看，核心技術(shù)和關(guān)鍵設(shè)備可能繼續(xù)被發(fā)達(dá)國家所壟斷，國內(nèi)企業(yè)無法及時(shí)獲得最新的科研成果或參與先進(jìn)技術(shù)的國際交流合作，進(jìn)而導(dǎo)致芯片制造滯后于產(chǎn)業(yè)發(fā)展，交易成本上升；從長期來看，國內(nèi)企業(yè)可能會(huì)被排除在技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)之外，失去“并跑”甚至“領(lǐng)跑”的機(jī)會(huì)。與此同時(shí)，芯片技術(shù)更新速度較快，需要不斷地投入研發(fā)資金，如果無法形成研發(fā)創(chuàng)新與高價(jià)值回報(bào)之間的良性循環(huán)，人才培養(yǎng)和技術(shù)創(chuàng)新的步伐也會(huì)放緩。

★ 發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，加快關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。新型舉國體制是新時(shí)代黨帶領(lǐng)人民進(jìn)行偉大斗爭、建設(shè)偉大工程、推進(jìn)偉大事業(yè)、實(shí)現(xiàn)偉大夢想的重要法寶，也是發(fā)揮中國特色社會(huì)主義制度優(yōu)勢的創(chuàng)新體制。黨的十八大以來，黨中央、國務(wù)院深入實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，把創(chuàng)新作為引領(lǐng)發(fā)展的第一動(dòng)力，全社會(huì)研發(fā)投入與國內(nèi)生產(chǎn)總值之比由2012年的1.91%提高到2022年的2.55%，全球創(chuàng)新指數(shù)排名由2012年的第34位上升至2022年的第11位。高速鐵路、5G網(wǎng)絡(luò)等建設(shè)世界領(lǐng)先，載人航天、火星探測等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破。創(chuàng)新型國家建設(shè)取得重大進(jìn)步?！吨泄仓醒腙P(guān)于制定國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)的建議》明確提出：“制定科技強(qiáng)國行動(dòng)綱要，健全社會(huì)主義市場經(jīng)濟(jì)條件下新型舉國體制，打好關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn)，提高創(chuàng)新鏈整體效能?！?br />
放眼全球，芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開政府的支持和幫助。美國、韓國、日本等國家每年都會(huì)在半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)方面投入大量資金，以確保產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈自主可控，這些資金主要被用于建造新的芯片工廠以及從事芯片研究和開發(fā)。我國可以借鑒發(fā)達(dá)國家的經(jīng)驗(yàn)做法，把集中力量辦大事的政治優(yōu)勢和發(fā)揮市場在資源配置中的決定性作用結(jié)合起來，為芯片技術(shù)攻關(guān)提供制度保證。首先，從產(chǎn)業(yè)鏈入手，梳理我國芯片產(chǎn)業(yè)需要破解的關(guān)鍵領(lǐng)域和重點(diǎn)環(huán)節(jié)，包括：哪些難題需要長期攻克，哪些領(lǐng)域有望短期突破；哪些必須自力更生，哪些可以借力國際合作；哪些應(yīng)由政府主導(dǎo)，哪些應(yīng)交給市場解決。只有通過科學(xué)分析，才能精準(zhǔn)把脈、對(duì)癥下藥。其次，應(yīng)為芯片企業(yè)提供財(cái)政、金融、稅收等方面的政策支持，鼓勵(lì)企業(yè)擴(kuò)大研發(fā)投入，提高自主創(chuàng)新能力。最后，由政府主導(dǎo)、多方參與、市場運(yùn)作設(shè)立芯片產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)基金，重點(diǎn)扶持一批骨干企業(yè)投入高端芯片、集成電路裝備和工藝技術(shù)、集成電路核心材料、集成電路設(shè)計(jì)工具、基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、應(yīng)用軟件等關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，著力構(gòu)建獨(dú)立自主、安全可控的產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈，盡快擺脫核心技術(shù)受制于人的被動(dòng)局面。

★ 完善人才培養(yǎng)機(jī)制，打造創(chuàng)新人才高地。人才缺口較大、高端人才短缺是我國芯片產(chǎn)業(yè)當(dāng)前亟需破解的難題。《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報(bào)告（2020—2021年版）》顯示，2020年我國直接從事集成電路產(chǎn)業(yè)的人員約54.1萬人，同比增長5.7%。從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)來看，設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)和封裝測試業(yè)的從業(yè)人員規(guī)模分別為19.96萬人、18.12萬人和16.02萬人。預(yù)計(jì)到2023年前后，全行業(yè)人才需求將達(dá)到76.65萬人左右。此外，集成電路產(chǎn)業(yè)所需的高水平、經(jīng)驗(yàn)型人才供不應(yīng)求，滿足產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的產(chǎn)教融合人才培養(yǎng)體系尚未形成、行業(yè)自身在就業(yè)前景和薪酬等方面劣勢以及企業(yè)間互相挖角等現(xiàn)象仍然存在。

解決我國芯片產(chǎn)業(yè)的人才難題，需要多措并舉、精準(zhǔn)施策。一是加強(qiáng)芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)和基礎(chǔ)學(xué)科的人才培養(yǎng)，不僅要提高數(shù)量，還要提升質(zhì)量，要完善人才培養(yǎng)體系，豐富人才培養(yǎng)模式，加大基礎(chǔ)學(xué)科的研究投入，提高原始創(chuàng)新能力，為芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供高素質(zhì)的人才儲(chǔ)備。二是鼓勵(lì)企業(yè)、高校、科研院所等機(jī)構(gòu)組建創(chuàng)新聯(lián)合體，聚焦人工智能、量子科技、高端芯片、5G/6G、新材料、新能源等高科技領(lǐng)域開展前沿性研究，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研用深度融合。三是打造聚集高端人才的創(chuàng)新中心、研究中心和創(chuàng)業(yè)平臺(tái)，吸引全球高層次人才來華發(fā)展，通過優(yōu)化人才引進(jìn)機(jī)制、用好人才服務(wù)政策、提升人才發(fā)展環(huán)境，讓高端人才引得來、留得住、用得好。

★ 推動(dòng)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈整合升級(jí)。我國是全球產(chǎn)業(yè)配套最全、芯片市場規(guī)模最大、發(fā)展速度最快的國家。2021年，全球增長最快的20家芯片企業(yè)中，我國獨(dú)占19家。盡管如此，我國芯片產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)性問題仍較為突出，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)同度較低，特別是芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)與制造環(huán)節(jié)之間聯(lián)系較弱。研究顯示，我國芯片產(chǎn)業(yè)“兩頭在外”現(xiàn)象較為嚴(yán)重，一方面本土芯片工廠難以滿足國內(nèi)設(shè)計(jì)公司的高性能要求，多數(shù)高端芯片依賴進(jìn)口；另一方面本土芯片工廠承接大量的海外代工訂單，生產(chǎn)的中低端芯片主要銷往海外。

由此，芯片制造必須走出傳統(tǒng)的代工模式。一方面要加大力度推動(dòng)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，打通芯片制造各環(huán)節(jié)的堵點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)制造過程高效協(xié)同，進(jìn)而提升產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展水平；另一方面要鼓勵(lì)芯片制造企業(yè)向產(chǎn)業(yè)鏈上下游延伸，逐步轉(zhuǎn)型成為集設(shè)計(jì)、制造、封測和銷售為一體的集成電路系統(tǒng)集成服務(wù)商。具體可以從兩個(gè)方面入手，一是重點(diǎn)企業(yè)要有意識(shí)“做加法”，可以通過參股、控股或者收購等方式，把資源匹配的產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)組合起來，形成產(chǎn)業(yè)共同體，進(jìn)而共享市場機(jī)遇、建立良性互動(dòng)。二是相關(guān)政府部門要有意識(shí)地推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)“做加法”。如果芯片設(shè)計(jì)企業(yè)與芯片制造企業(yè)主動(dòng)提出資源整合，政府可以在政策上給予更多支持，比如給予一定的稅收優(yōu)惠或者對(duì)研發(fā)創(chuàng)新提供一定的補(bǔ)貼。

★ 深化國際交流合作，培育重點(diǎn)領(lǐng)軍企業(yè)。發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)不能閉門造車，而是要敞開懷抱，加強(qiáng)國際間的交流合作。我們要堅(jiān)定不移推進(jìn)高水平對(duì)外開放。一方面，厚植創(chuàng)新沃土，營造公開透明公平公正的國際營商環(huán)境，主動(dòng)吸引國際芯片巨頭來華投資興業(yè)，建立研發(fā)中心和制造工廠。另一方面，鼓勵(lì)中國企業(yè)融入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，參與芯片產(chǎn)業(yè)國際分工與協(xié)作。2022年8月18日，根據(jù)《數(shù)字經(jīng)濟(jì)伙伴關(guān)系協(xié)定》（DEPA）聯(lián)合委員會(huì)的決定，中國加入DEPA工作組正式成立，全面推進(jìn)中國加入DEPA的談判。中國申請(qǐng)加入DEPA并積極推動(dòng)加入進(jìn)程，充分體現(xiàn)了中國與高標(biāo)準(zhǔn)國際數(shù)字規(guī)則兼容對(duì)接、拓展數(shù)字經(jīng)濟(jì)國際合作的積極意愿，是中國持續(xù)推進(jìn)高水平對(duì)外開放的重要行動(dòng)。

此外，還要加快構(gòu)建以重點(diǎn)領(lǐng)軍企業(yè)為先導(dǎo)、中小企業(yè)為依托的芯片產(chǎn)業(yè)新格局。一是引導(dǎo)各類創(chuàng)新資源向企業(yè)集中，推動(dòng)企業(yè)兼并重組，更好發(fā)揮企業(yè)的創(chuàng)新主體作用，鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)帶動(dòng)上下游企業(yè)協(xié)調(diào)創(chuàng)新，提升產(chǎn)業(yè)集約化水平；二是在芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)、制造環(huán)節(jié)和封測環(huán)節(jié)培育大規(guī)模的芯片領(lǐng)軍企業(yè)，解決芯片產(chǎn)業(yè)“小散弱”的結(jié)構(gòu)性問題，提高自主創(chuàng)新能力，增強(qiáng)我國芯片企業(yè)的國際競爭力；三是引導(dǎo)領(lǐng)軍企業(yè)向中小企業(yè)開放儀器設(shè)備、試驗(yàn)場地、設(shè)計(jì)研發(fā)能力等創(chuàng)新資源要素，降低中小企業(yè)創(chuàng)新門檻，調(diào)動(dòng)中小企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新的積極性。

縱觀全球發(fā)展大勢，經(jīng)濟(jì)全球化已經(jīng)成為普遍共識(shí)，單邊主義的狂風(fēng)逆流阻擋不了全球科技合作的步伐。《芯片法案》不論是從法案內(nèi)容，還是從立法過程和預(yù)估效果來看，都不可能取得成功。這一充斥著科技霸權(quán)思想的政治操作，暴露出美國對(duì)中國以及其他國家發(fā)展的過度焦慮以及對(duì)自身發(fā)展模式的極度不自信。面對(duì)全球性風(fēng)險(xiǎn)挑戰(zhàn)，美國拒不履行責(zé)任義務(wù)，肆意破壞國際秩序與規(guī)則，企圖把芯片作為打壓他國科技進(jìn)步的工具，注定是竹籃打水一場空。我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展盡管會(huì)遭遇一些困境，但隨著國家創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略的深入實(shí)施，我國新型舉國體制的制度優(yōu)勢必將得到充分發(fā)揮，高水平科技自立自強(qiáng)也將加快實(shí)現(xiàn)。路雖遠(yuǎn)，行則將至；事雖難，做則必成。只要堅(jiān)定信心，迎難而上，就一定能用決心與恒心，創(chuàng)造中國“芯”。