據(jù)報(bào)道，根據(jù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)律師事務(wù)所Mathys &Squire的數(shù)據(jù)，截至2022年9月30日，全球已提交69190項(xiàng)半導(dǎo)體專利，其中55%是由中國實(shí)體提交。

  該律師事務(wù)所編制的數(shù)據(jù)反映了半導(dǎo)體技術(shù)對(duì)多個(gè)地理區(qū)域日益增長的重要性。去年申請(qǐng)的半導(dǎo)體專利數(shù)量比五年前增加了59%。

  2017年9月30日至2022年9月30日期間全球提交的半導(dǎo)體專利。資料來源：Mathys &Squire

  在過去五年中，中國受到美國實(shí)施的出口管制影響，更加重視創(chuàng)新以減少對(duì)西方技術(shù)的依賴。

  具體來看，最大的半導(dǎo)體專利個(gè)人申請(qǐng)者是臺(tái)積電(TSMC)，擁有4793項(xiàng)專利——占全球所有專利的7%。

  報(bào)道稱，去年申請(qǐng)的專利中約有18223項(xiàng)（占總數(shù)的26%）是在美國申請(qǐng)的。美國申請(qǐng)者最多的是應(yīng)用材料公司，擁有209項(xiàng)專利，其次是閃迪科技（50項(xiàng)專利）和IBM（49項(xiàng)專利）。

  相比之下，英國僅占179項(xiàng)專利，占全球總數(shù)的0.26%。